K6：面向開發(fā)人員的現(xiàn)代負(fù)載測(cè)試工具
K6 是一個(gè)開源負(fù)載測(cè)試工具，可以輕松編寫、運(yùn)行和分析性能測(cè)試。它建立在 Go 和 JavaScript 之上，它被設(shè)計(jì)為功能強(qiáng)大、可擴(kuò)展且易于使用。k6 可用于測(cè)試各種應(yīng)用程序，包括 Web
ictimes消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝需求正在迅速增長(zhǎng)。除了英偉達(dá)在10月份確認(rèn)擴(kuò)大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell等重要客戶最近也紛紛增加了訂單量。
為了滿足五大客戶的需求，臺(tái)積電正在加快擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)明年的月產(chǎn)能將比原先的目標(biāo)再增加約20%，達(dá)到3.5萬片。業(yè)內(nèi)人士分析稱，臺(tái)積電五大客戶的大量訂單表明人工智能應(yīng)用已經(jīng)蓬勃發(fā)展，各大廠商對(duì)于人工智能芯片的需求都出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)的情況。
目前，CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)主要分為三種——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中CoWoS-L是最新的技術(shù)之一，結(jié)合了CoWoS-S和InFO技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，利用中介層與LSI（本地硅互連）芯片提供了靈活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。
根據(jù)公開資料，英偉達(dá)是臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝的主要客戶，幾乎占據(jù)了六成的相關(guān)產(chǎn)能。這些先進(jìn)封裝技術(shù)被應(yīng)用于英偉達(dá)的AI芯片，如H100和A100等。此外，AMD的最新AI芯片產(chǎn)品也正在量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)明年上市的MI300芯片將采用SoIC和CoWoS等兩種先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。
隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)高性能芯片的需求將會(huì)持續(xù)增加。賽靈思、博通等公司也選擇與臺(tái)積電合作，采用CoWoS封裝技術(shù)，是為了滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求，并提供更好的性能和能效。未來，隨著CoWoS封裝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和完善，相信它將在AI領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用，推動(dòng)AI技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用。
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