Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
ictimes消息，據中國臺灣經濟日報報道，臺積電的CoWoS先進封裝需求正在迅速增長。除了英偉達在10月份確認擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell等重要客戶最近也紛紛增加了訂單量。
為了滿足五大客戶的需求，臺積電正在加快擴大CoWoS先進封裝的產能，預計明年的月產能將比原先的目標再增加約20%，達到3.5萬片。業內人士分析稱，臺積電五大客戶的大量訂單表明人工智能應用已經蓬勃發展，各大廠商對于人工智能芯片的需求都出現了大幅增長的情況。
目前，CoWoS先進封裝技術主要分為三種——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中CoWoS-L是最新的技術之一，結合了CoWoS-S和InFO技術的優點，利用中介層與LSI（本地硅互連）芯片提供了靈活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。
根據公開資料，英偉達是臺積電CoWoS先進封裝的主要客戶，幾乎占據了六成的相關產能。這些先進封裝技術被應用于英偉達的AI芯片，如H100和A100等。此外，AMD的最新AI芯片產品也正在量產階段，預計明年上市的MI300芯片將采用SoIC和CoWoS等兩種先進封裝結構。
隨著AI技術的不斷發展，對高性能芯片的需求將會持續增加。賽靈思、博通等公司也選擇與臺積電合作，采用CoWoS封裝技術，是為了滿足市場對高性能芯片的需求，并提供更好的性能和能效。未來，隨著CoWoS封裝技術的進一步發展和完善，相信它將在AI領域發揮更加重要的作用，推動AI技術的進一步發展和應用。
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