6月iOS設備性能榜：M2穩居榜首 A系列只能等一手3nm來救
沒有新品發布，自然iOS設備性能榜的上榜設備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，畢竟蘋果新品的發布節奏就是這樣的，一年下來也就幾個移動端新品，不會像安卓廠商，一
半導體設備公司天虹于13日舉辦了上市前的業績發表會。公司執行長易錦良在會上指出，第四季度是自制設備出貨的高峰期，預計全年的營運表現將優于去年。為滿足客戶訂單，公司計劃在明年擴大無塵室面積，預計將比今年增加50%，新產能有望在明年第三季度啟動。
天虹成立于2002年，其管理團隊源自應用材料公司。近年來，公司從半導體零組件維修領域擴展到物理氣相沉積（PVD）和原子層沉積（ALD）設備的研發制造，并將技術延伸到貼合機/分離機（Bonder/Debonder）以及去殘膠（Descum）設備。
易錦良表示，為了滿足客戶需求，天虹今年已經啟動了擴產計劃，無塵室面積相較去年增加了50%。他預計，明年這一面積將再次增加50%，實現產能的倍增。他對明年的前景持樂觀態度，認為無論是矽基半導體還是第三代半導體相關設備的銷售都將實現增長。
盡管今年半導體產業面臨趨緩的景氣影響，但天虹前十個月的營收為14.27億元，同比增長5.46%。其中，零備件產品占比最大，占42%，機臺產品的比重約為37%，其他產品占比約為20%。易錦良表示，隨著明年自制設備出貨的增加，機臺產品的營收比重有望超過零備件。
此外，由于人工智能（AI）推動了先進封裝需求，天虹預計明年將在這一領域取得一些成果。公司的機臺主要應用于矽穿孔（TSV）制程，并開始涉足矽光子領域。他們期待在產業蓬勃發展后，能夠跟隨產業共同成長。
天虹強調，原子層沉積設備（ALD）是一種精密的薄膜沉積技術，具有出色的沉積精度、膜厚均勻性和溫和的制程條件。由于這些優點，ALD已成為制造高K介電質、金屬閘極和其他關鍵結構的首選技術。
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