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索尼半導體大動作:擬分拆上市

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-20 10:08:11 70觀看
導讀據臺媒《財訊》報道,索尼集團正加速改造其半導體業務,不僅與臺積電合資建設熊本廠,還在過去四年中持續建廠、更換高層,并計劃分拆半導體部門上市。 圖像傳感器業務成核心驅動力索尼半導體作為日本半導體產業的領頭羊,其圖
據臺媒《財訊》報道,索尼集團正加速改造其半導體業務,不僅與臺積電合資建設熊本廠,還在過去四年中持續建廠、更換高層,并計劃分拆半導體部門上市。
圖像傳感器業務成核心驅動力
索尼半導體作為日本半導體產業的領頭羊,其圖像傳感器業務在全球市場占據主導地位。盡管索尼并未掌握先進制程技術,但其圖像傳感器的市占率持續上升,2023年該部門營收達1.6萬億日元,而其他非圖像傳感器業務營收僅為1,500億日元。彭博社預測,到2026年,索尼半導體營收有望達到1.8萬億日元,營業利潤達3,500億日元。
擴產計劃與高層調整
過去四年中,索尼在半導體領域的投資動作不斷。2021年,長崎廠落成;同年,與臺積電合資建設JASM 1廠;2022年投資Rapidus;2024年,索尼宣布在熊本縣甲市新建一座面積達37公頃的工廠,并擴建泰國的半導體組裝廠產能。此外,今年初索尼半導體解決方案公司高層大換崗,原董事佐藤信司出任總裁兼執行長。
分拆上市的傳聞因此再度升溫。摩根士丹利分析師Junya Ayada指出,分拆半導體部門有助于加速擴產計劃,同時讓索尼聚焦高利潤的游戲和娛樂業務。盡管索尼發言人對此予以否認,但外界對其關注度依然不減。

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