5月15日晚8點，小米集團創(chuàng)始人雷軍通過社交平臺宣布，小米自研手機SoC芯片“玄戒O1”將在5月下旬正式發(fā)布。
綜合國芯網(wǎng)、手機中國及TechWeb等媒體報道，小米自研的這款SoC芯片采用臺積電4納米制程N4P工藝制造，性能對標(biāo)高通驍龍8 Gen1，其GPU表現(xiàn)甚至超越Adreno 740。芯片架構(gòu)基于ARM公板設(shè)計，采用“1+3+4”三叢集方案，GPU部分搭載了Imagination核心。
供應(yīng)鏈信息顯示，小米自研SoC芯片初期量產(chǎn)規(guī)模預(yù)計在200萬至300萬顆之間，主要面向中國大陸及東南亞市場。其定價策略瞄準(zhǔn)3000至3500元人民幣的中端手機市場。如果市場反響良好，2025年第四季度芯片產(chǎn)量有望提升至500萬顆。
小米自研芯片的歷程可謂一波三折。早在2014年10月，小米便成立了全資子公司北京松果電子，開啟手機芯片研發(fā)。2017年2月，小米發(fā)布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28納米制程并搭載于小米5C手機，但市場反響有限。此后，澎湃S2被傳投片失敗，小米的芯片研發(fā)一度進入低谷。2021年，小米轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)應(yīng)用芯片領(lǐng)域，推出了自研影像芯片澎湃C1和充電管理芯片澎湃P1；2022年又發(fā)布了澎湃G1電池管理芯片。

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