據(jù)韓媒Theelec援引業(yè)界消息，三星電子正評(píng)估將低規(guī)格光罩（i-line、KrF級(jí)）外包生產(chǎn)的可能性。過(guò)去，為防止技術(shù)外泄，三星一直自行生產(chǎn)光罩。然而，由于設(shè)備老化及技術(shù)優(yōu)勢(shì)的變化，三星計(jì)劃將部分低規(guī)格光罩交由外部廠商制造。
目前，三星正在與兩家公司進(jìn)行洽談，分別是日本Toppan Holdings子公司Tekscend Photomask和美國(guó)Photronics子公司PKL，預(yù)計(jì)評(píng)估工作將在2025年第3季完成。
光罩是半導(dǎo)體制造中不可或缺的核心組件，用于將電路圖案轉(zhuǎn)印至晶圓上。根據(jù)光源波長(zhǎng)不同，光罩分為多種類(lèi)型：i-line（365納米）適用于簡(jiǎn)單電路，KrF（248納米）用于中端制程，而ArF（193納米）和極紫外光（EUV，13.5納米）則應(yīng)用于先進(jìn)制程。
三星此次外包低規(guī)格光罩的決定，主要是因?yàn)橄嚓P(guān)生產(chǎn)設(shè)備已老化且難以采購(gòu)新設(shè)備。此外，三星認(rèn)為低規(guī)格光罩外包不會(huì)對(duì)技術(shù)外泄構(gòu)成重大風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)可將內(nèi)部資源集中于更高端的ArF和EUV光罩生產(chǎn)，以提升技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著半導(dǎo)體制程日益微細(xì)化，光罩需求持續(xù)增長(zhǎng)。例如，邏輯IC從10納米縮小至1.75納米時(shí)，所需光罩?jǐn)?shù)量從67片增至78片；而DRAM光罩使用量也從30~40片增至60片以上。韓國(guó)光罩市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2024年達(dá)到7,500億至8,000億韓元，產(chǎn)線(xiàn)稼動(dòng)率已超90%，接近飽和。
分析指出，若三星最終落實(shí)光罩外包計(jì)劃，可能打亂韓國(guó)8寸晶圓廠及IC設(shè)計(jì)業(yè)者的采購(gòu)安排，導(dǎo)致光罩供應(yīng)緊張的局面進(jìn)一步加劇。

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