據Wccftech報道，AMD第六代EPYC Venice處理器的技術細節近期曝光，引發市場廣泛關注。這款處理器將基于臺積電最新的2納米制程技術，提供Zen 6和Zen 6C兩個版本，分別適用于高端SP7和入門級SP8服務器平臺。
消息顯示，Zen 6版本最多將搭載8個運算核心裸晶（CCD），每個CCD包含12個核心，總計最多96個核心和192個執行緒。與此同時，Zen 6C版本的核心數量進一步提升，最高可達256個核心和512個執行緒，為數據中心和高效運算（HPC）提供更強性能支持。此外，Zen 6處理器的L3快取容量相比第五代Turin處理器增加了一倍，每個CCD的L3快取容量達到128 MB。
據Bionic_Squash透露，SP7版本的熱設計功耗（TDP）約為600W，而SP8版本則在350~400W之間。兩種版本均支持16通道和12通道存儲器配置，以滿足不同場景需求。
Zen 6系列處理器預計將在2026年正式推出，屆時將為市場提供多樣化的SKU選擇，進一步鞏固AMD在服務器領域的競爭力。

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