據(jù)Wccftech報道，AMD第六代EPYC Venice處理器的技術(shù)細(xì)節(jié)近期曝光，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。這款處理器將基于臺積電最新的2納米制程技術(shù)，提供Zen 6和Zen 6C兩個版本，分別適用于高端SP7和入門級SP8服務(wù)器平臺。
消息顯示，Zen 6版本最多將搭載8個運算核心裸晶（CCD），每個CCD包含12個核心，總計最多96個核心和192個執(zhí)行緒。與此同時，Zen 6C版本的核心數(shù)量進一步提升，最高可達(dá)256個核心和512個執(zhí)行緒，為數(shù)據(jù)中心和高效運算（HPC）提供更強性能支持。此外，Zen 6處理器的L3快取容量相比第五代Turin處理器增加了一倍，每個CCD的L3快取容量達(dá)到128 MB。
據(jù)Bionic_Squash透露，SP7版本的熱設(shè)計功耗（TDP）約為600W，而SP8版本則在350~400W之間。兩種版本均支持16通道和12通道存儲器配置，以滿足不同場景需求。
Zen 6系列處理器預(yù)計將在2026年正式推出，屆時將為市場提供多樣化的SKU選擇，進一步鞏固AMD在服務(wù)器領(lǐng)域的競爭力。

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