據(jù)知情人士透露，韓國政府計劃限制高帶寬內(nèi)存（HBM）設(shè)備的出口，特別是關(guān)鍵的熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）設(shè)備。據(jù)悉，韓國政府已要求本土主要的TCB設(shè)備制造商，暫停向特定國家和地區(qū)的客戶交付設(shè)備，同時收緊對相關(guān)技術(shù)出口的審批流程。這恐將嚴重影響中國HBM產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如今，人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的發(fā)展勢頭強勁，導(dǎo)致對HBM的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)預(yù)測，2024年HBM需求的年增長率接近200%，而到了2025年，有望再次翻倍。目前，HBM市場主要由SK海力士、三星和美光等巨頭主導(dǎo)，其中SK海力士在HBM3市場占據(jù)超過90%的份額?。SK海力士和美光等已經(jīng)表示，2024年的HBM產(chǎn)品已經(jīng)售罄，2025年的產(chǎn)量也幾乎被預(yù)訂一空?，這表明HBM市場供不應(yīng)求，TCB設(shè)備作為關(guān)鍵制造設(shè)備，其市場需求也在快速增長。TCB設(shè)備使用熱壓將芯片鍵合和堆疊在加工后的晶圓上，對HBM的良率有重大影響，是HBM制造過程中必不可少的設(shè)備。而在全球TCB市場中，韓國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)市場份額超過80%；在HBM3E專用TCB市場，韓美半導(dǎo)體幾乎處于壟斷地位，供應(yīng)90%的HBM3E 12級產(chǎn)品，擁有著強大的話語權(quán)。一旦斷供成真，對于正大力發(fā)展HBM的中國本土產(chǎn)業(yè)而言，無疑是沉重打擊。值得注意的是，在SEMICON China展會期間，國產(chǎn)設(shè)備商普萊信推出了國產(chǎn)首款支持HBM和晶圓級封裝（CoWoS）鍵合的TCB熱壓鍵合機Loong，包括LoongWS和LoongF兩種機型，貼裝精度達到±1μm@3σ。據(jù)介紹，該設(shè)備注于先進封裝領(lǐng)域，如2.5D/3D封裝、Fan-out（扇出型封裝）等。sxc28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
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