聯(lián)發(fā)科于近日召開在線法說會(huì)，并公布了2025年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科當(dāng)季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1533.12億元，環(huán)比增長(zhǎng)11.1%，同比增長(zhǎng)14.9%。盡管毛利率同比略有下降，但營(yíng)業(yè)利益和凈利分別實(shí)現(xiàn)了40.4%和23.3%的環(huán)比增長(zhǎng)。CEO蔡力行表示，中長(zhǎng)期來(lái)看，AI技術(shù)的普及趨勢(shì)將為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)穩(wěn)固的成長(zhǎng)空間。
在定制化芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科正積極布局企業(yè)級(jí)AI加速器市場(chǎng)。憑借其在先進(jìn)制程、封裝技術(shù)以及關(guān)鍵IP（如SerDes）上的優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科為客戶提供了卓越的性能、功耗和面積（PPA）優(yōu)化方案。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，到2026年，企業(yè)級(jí)定制化芯片將為其貢獻(xiàn)可觀的年?duì)I收。
此外，聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作推出的GB10芯片也展現(xiàn)了其在高效運(yùn)算（HPC）領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。GB10賦能的NVIDIA DGX Spark是一款體積小巧但性能強(qiáng)大的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，能夠支持高達(dá)2000億參數(shù)的AI模型開發(fā)與推理，廣受研究人員歡迎。
聯(lián)發(fā)科表示，未來(lái)將繼續(xù)聚焦關(guān)鍵技術(shù)投資，推動(dòng)新項(xiàng)目落地，以進(jìn)一步鞏固其在AI大趨勢(shì)中的市場(chǎng)地位。據(jù)公司透露，其在多個(gè)AI相關(guān)領(lǐng)域已取得顯著進(jìn)展，未來(lái)有望在快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)中占據(jù)更多份額。

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