壁仞科技聯合上海儀電、中興通訊申報的“軟硬一體異構協同的國產GPU智算集群解決方案”，成功入選工業和信息化部2024年未來產業創新發展“標志性產品”優秀典型案例。作為“未來信息”方向“標志性產品”類別唯一的芯片設計企業，壁仞科技展現了其在人工智能芯片和智算集群領域的技術實力。

為推動未來產業創新發展，工業和信息化部高新技術司組織開展了2024年優秀典型案例征集工作，聚焦未來制造、未來信息等六大方向，遴選標志性產品、領軍企業和典型應用場景。其中，“超大規模新型智算中心”方向旨在突破GPU芯片、集群低時延互連網絡等技術，滿足大模型訓練和推理需求。壁仞科技的解決方案成為該方向唯一上榜產品。
壁仞科技的解決方案基于國產高性能GPU，覆蓋六個技術層次，取得六項核心創新成果。例如，首次利用Chiplet架構實現大算力GPU，完成國內首次GPU跨節點光互連技術商用落地，首創大模型3D并行彈性訓練等。這些成果解決了異構算力孤島問題，提升了智算集群資源利用效率。
目前，壁仞科技的壁礪?系列通用GPU產品已在中國電信實現千卡集群商業化落地，訓練線性加速比超95%，性能穩定且支持長時間連續運行。公司還聯合中國移動、中國電信等合作伙伴，推動異構混訓技術標準建設，加速國產算力從“可用”向“好用”邁進。
壁仞科技表示，未來將與合作伙伴共建開放智算生態，支撐更大規模模型與多業務場景融合，為中國算力強國戰略提供支持。據公開資料顯示，壁仞科技的技術創新與商用落地能力已獲得行業認可，近期榮登「2024新質生產力產業實踐‘人工智能’示范案例」TOP5。

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