據路透社報道，華為新款人工智能芯片升騰910C預計最快將在2025年5月開始向中國客戶大規模出貨。這款芯片通過先進封裝技術，將兩顆升騰910B整合在一起，其運算能力和存儲器容量達到升騰910B的兩倍，同時顯著增強了對各類AI工作負載的支持能力。這一升級使得升騰910C的性能可與NVIDIA的H100相媲美。
金融時報此前曾援引消息人士透露，華為計劃在2025年生產10萬顆升騰910C和30萬顆升騰910B，相較于2024年升騰910B僅20萬顆的產量，這一目標顯示出華為在AI芯片領域的雄心。然而，能否實現這一目標，仍需考驗其制造供應鏈的能力。
盡管升騰910B在大規模AI模型訓練中因芯片互聯技術和存儲器問題表現欠佳，但華為通過提升升騰910C的存儲器容量以及與合作伙伴共同優化軟件，逐步彌補了這些短板。與此同時，NVIDIA的CUDA運算平臺因易用性和數據處理速度的優勢，仍在國內市場占據主導地位。
隨著美國政府進一步收緊出口管制，NVIDIA的高端產品如B200、H100以及專為中國市場設計的降規版H20均受到限制。這一政策為國內AI芯片發展提供了契機。顧問機構Albright Stonebridge Group指出，升騰910C有望成為中國企業在AI模型開發和推理部署中的首選硬件。

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