據(jù)韓媒DealSite報道，SK海力士在2025年的熱壓鍵合機（TCB）設(shè)備訂單分配計劃備受關(guān)注。盡管韓華Semitech已獲得部分訂單，但其設(shè)備穩(wěn)定性尚未達到韓美半導(dǎo)體的水平，因此SK海力士可能將大部分新訂單重新分配給韓美半導(dǎo)體。
過去，SK海力士供應(yīng)給NVIDIA的第五代高帶寬存儲器（HBM3E）產(chǎn)品均采用韓美半導(dǎo)體的TCB設(shè)備制造。然而，近期雙方合作關(guān)系因價格問題出現(xiàn)波折。韓美半導(dǎo)體此前通知SK海力士，將TCB設(shè)備供貨單價提高約28%。韓國業(yè)界相關(guān)人士透露，若要使價格恢復(fù)正常，SK海力士可能通過增加訂單量的方式進行協(xié)商。
據(jù)韓國業(yè)界消息，SK海力士2025年新的TCB設(shè)備訂單規(guī)模預(yù)計為2000億韓元（約合1.43億美元），較2024年的3000億韓元有所減少。分析認(rèn)為，這與SK海力士2025年硅穿孔（TSV）產(chǎn)線投資縮減有關(guān)。SK海力士原計劃在4月中旬公布訂單分配結(jié)果，但因決策重要性，評估時間延長，預(yù)計延至4月底發(fā)布。
此外，SK海力士也在考慮將訂單按3:3:3的比例分配給韓美半導(dǎo)體、韓華Semitech和ASM太平洋（ASMPT）。然而，ASMPT在2024年底的設(shè)備品質(zhì)測試中出現(xiàn)效能問題，短期內(nèi)難以重新打入供應(yīng)鏈。業(yè)界推測，ASMPT可能在2026年左右再次嘗試進入SK海力士的TCB設(shè)備供應(yīng)鏈。
此次訂單分配結(jié)果將直接影響SK海力士與韓美半導(dǎo)體的合作關(guān)系走向，若按韓美半導(dǎo)體期望的方向發(fā)展，雙方關(guān)系有望恢復(fù)。

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