據(jù)證監(jiān)會披露，華創(chuàng)證券近期發(fā)布了關(guān)于池州華宇電子科技股份有限公司（簡稱“華宇電子”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作的第六期進展報告。報告顯示，華宇電子決定將上市申報板塊變更為北京證券交易所（簡稱“北交所”）。公司計劃以2022年至2024年為報告期，預(yù)計于2025年5月完成輔導(dǎo)驗收，并在次月提交北交所上市申請材料。
報告顯示，2022年至2024年期間，華宇電子的業(yè)務(wù)規(guī)模逐年擴大，但凈利潤存在一定波動。據(jù)披露，2023年受終端市場需求疲軟及行業(yè)下行周期影響，盡管公司業(yè)務(wù)量有所增長，但產(chǎn)品單價下降，導(dǎo)致盈利能力受到一定沖擊。此外，封裝測試行業(yè)屬于資本密集型領(lǐng)域，固定資產(chǎn)折舊和人工成本的增加也對公司盈利造成了壓力。同時，公司主要依賴銀行借款融資，資金成本較高。2024年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)需求逐步復(fù)蘇，公司銷售量快速提升，營業(yè)收入顯著增長，凈利潤也明顯回升。
隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大，華宇電子加大了對中高端封測設(shè)備的投入，并購置了位于合肥高新區(qū)和深圳市寶安區(qū)的廠房。然而，由于融資渠道仍以銀行借款和融資租賃為主，公司資產(chǎn)負(fù)債率逐年上升，對經(jīng)營業(yè)績和資金安排產(chǎn)生了一定影響。

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