據SEMI（國際半導體行業協會）最新數據顯示，2024年全球半導體設備銷售額同比增長10%，達到1171.4億美元，創下歷史新高。這一數字超越了2022年的1076.4億美元，成為五年內第四次增長。其中，中國大陸市場表現尤為突出，銷售額同比大漲35%，連續第五年穩居全球最大半導體設備市場。
從細分領域來看，2024年全球前端半導體設備市場增長顯著。晶圓加工設備銷售額同比增長9%，其他前端設備市場增長5%。這一增長主要得益于對尖端邏輯芯片、先進封裝技術和高帶寬存儲器（HBM）產能擴張的持續投資，尤其是來自中國大陸市場的強勁需求。
后端設備市場在經歷兩年下滑后，于2024年實現強勁復蘇。其中，裝配和封裝設備銷售額同比增長25%，測試設備銷售額增長20%。這一反彈主要受到人工智能技術快速發展以及HBM制造需求增加的推動。
SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示，2024年全球半導體設備市場的增長反映了區域投資趨勢和技術進步的動態格局，尤其是在邏輯芯片、存儲技術和人工智能驅動應用領域。
從區域市場來看，中國大陸、韓國和中國臺灣仍是半導體設備支出的前三大市場，合計占據全球市場份額的74%。中國大陸市場銷售額達到496億美元，同比增長35%，主要得益于政府支持下的產能擴張和國產芯片產量提升計劃。韓國市場銷售額為205億美元，同比增長3%，這主要得益于存儲器市場的穩定和高帶寬存儲器需求的增加。而中國臺灣市場銷售額則下降16%，降至166億美元，原因是臺積電等晶圓代工龍頭企業加大了對美國、日本和歐洲等海外市場的投資。
其他地區方面，北美市場銷售額同比增長14%，達到137億美元，得益于美國對本土半導體制造和先進技術節點的重視。世界其他地區增長15%，銷售額達到42億美元，主要受新興市場芯片產量提升的推動。然而，歐洲市場因汽車和工業領域需求疲軟，設備支出下降25%，降至49億美元。日本市場銷售額為78億美元，小幅下滑1%，主要原因是終端市場需求放緩。

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