據韓媒SEDaily當地時間4月11日報道，三星電子旗下的三星晶圓代工計劃使用4nm工藝為高通制造驍龍XR2+Gen 2處理器。這款處理器將被應用于三星電子的“Project Moohan”高端XR頭顯。
驍龍XR2+Gen 2平臺于2024年1月發布，具備每眼4.3K×4.3K分辨率和90FPS幀率，支持12路級以上并發攝像頭。其GPU和CPU的最大頻率相較XR2 Gen 2分別提升了15%和20%，全彩透視延遲僅為12ms。

韓媒指出，三星晶圓代工的4nm制程良率在去年已超過70%，能夠滿足XR2+Gen 2芯片的生產需求。此外，三星電子產品部門的“Project Moohan”頭顯計劃在今年下半年生產約5萬臺。

三星電子在4nm工藝上的技術突破為高通新一代XR芯片的量產提供了保障，同時也為其自身高端XR設備的推出奠定了基礎。

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