工業(yè)和信息化部最新數(shù)據(jù)顯示，今年1至2月，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)10.6%。這一增速分別比同期工業(yè)和高技術(shù)制造業(yè)高出4.7個(gè)和1.5個(gè)百分點(diǎn)，行業(yè)整體發(fā)展勢(shì)頭良好。
在主要產(chǎn)品中，微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量增長(zhǎng)顯著。據(jù)統(tǒng)計(jì)，1至2月微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量達(dá)4700萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)7.2%；集成電路產(chǎn)量為767億塊，同比增長(zhǎng)4.4%。此外，電子信息制造業(yè)出口持續(xù)回升。今年前兩個(gè)月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值增速同比提高了10.7個(gè)百分點(diǎn)。其中，筆記本電腦和集成電路出口數(shù)量分別增長(zhǎng)16.5%和20.1%。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，1至2月我國(guó)出口筆記本電腦2223萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)16.5%。
值得注意的是，集微咨詢發(fā)布的《全球半導(dǎo)體進(jìn)出口報(bào)告（2025）——第一期（2025年1-2月）》顯示，今年1至2月，中國(guó)半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體硅片出口額同比下降，但集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比上升。2月，半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片出口額環(huán)比均有所下降。
具體來(lái)看，1至2月，中國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額為64.6億美元，同比減少21.6%；集成電路出口金額為251.8億美元，同比增長(zhǎng)10.7%；半導(dǎo)體設(shè)備出口金額為6.9億美元，同比增長(zhǎng)15.6%；半導(dǎo)體硅片出口金額為2.8億美元，同比減少36.9%。

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