立訊精密正計劃于今年在中國香港上市，預計融資規(guī)模在20億至30億美元之間。目前，該公司已與多家投行展開商討，并將很快委任中介機構，正式啟動上市流程。
知情人士透露，立訊精密此次赴港上市的具體規(guī)模尚未最終敲定，未來將視市場情況而定。4月2日，有記者向立訊精密方面求證，但公司對此事不予置評。
作為一家在全球供應鏈中占據(jù)重要地位的企業(yè)，立訊精密的上市計劃備受關注。此次融資或將為其在技術研發(fā)和市場拓展方面提供更多支持，進一步鞏固其行業(yè)地位。
需要注意的是，最終的上市規(guī)模和時間表可能會因市場環(huán)境變化而有所調整。

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