因應未來十年埃米時代制程材料分析的市場需求，泛銓科技旗下的高端球面像差修正穿透電鏡（SAC-TEM Center）廠房于近日舉行了上梁典禮。據(jù)泛銓董事長柳紀綸透露，新廠預計將在2025年下半年正式完工并投入使用。
泛銓目前正積極布局全球市場，其主要業(yè)務增長動力來自埃米時代的材料分析、AI客戶專區(qū)擴展以及矽光子測試和定位分析等領(lǐng)域。柳紀綸指出，隨著晶圓代工大客戶與AI GPU龍頭企業(yè)加速推進矽光子和CPO技術(shù)，相關(guān)案件預計在未來兩年內(nèi)增長三倍，成為公司的重要增長點。
目前，泛銓各營運廠區(qū)已全面啟動。材料分析本部與竹北二廠專注于埃米時代1.0納米至1.4納米制程的材料分析；營運總部擴建了“矽光子測試及定位分析”專區(qū)；竹北一廠則全面擴大了“AI客戶專區(qū)”。此外，南京子公司已獲得“高新技術(shù)企業(yè)”資質(zhì)，享受稅收優(yōu)惠政策，2025年營運前景樂觀。
美國子公司“MSS USA CORP”建廠進展順利，預計2025年5月正式投入運營。日本子公司“MSS Japan株式會社”因當?shù)胤ㄒ?guī)限制，預計將在2025年第三季度投入營運。同時，泛銓還規(guī)劃在2026年底至2027年進一步擴大部署，竹北三廠將用于AI專區(qū)擴展和矽光子測試業(yè)務，歐洲也將設(shè)立營運據(jù)點，目前捷克與德國正在評估中。
柳紀綸表示，泛銓將圍繞“埃米時代制程材料分析”、“矽光子光衰漏光斷光分析”和“美國AI客戶專區(qū)”三大業(yè)務方向持續(xù)發(fā)力。公司在矽光子、AI芯片分析及精密工法技術(shù)方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢，并已取得多項專利。旗下矽光子光損偵測裝置已獲得中國臺灣和日本的發(fā)明專利，同時正在申請歐美韓中的專利。
隨著半導體客戶檢測分析需求的增加，以及各國推動半導體本地化政策帶來的商機，泛銓計劃在全球重要半導體研發(fā)聚落設(shè)立分析實驗室，以提升整體材料分析（MA）產(chǎn)能和專業(yè)檢測團隊規(guī)模。日本和美國的新營運據(jù)點預計將在2025年正式啟用，為公司創(chuàng)造更多營運貢獻。
泛銓對未來發(fā)展持樂觀態(tài)度，特別是在矽光子和AI芯片分析業(yè)務規(guī)模擴大的背景下，公司將進一步深化技術(shù)研發(fā)，優(yōu)化檢測服務管理，預計下半年營運表現(xiàn)將優(yōu)于上半年。

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