在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司正式推出自主研發的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona?。這款設備采用雙反應臺設計，可根據需求靈活配置最多三個雙反應臺的反應腔。每個反應腔能夠同時加工兩片晶圓，在降低生產成本的同時，滿足晶圓邊緣刻蝕的量產需求。其設計不僅提升了產出密度和生產效率，還配備了抗腐蝕材料的腔體和Quadra-arm機械臂，確保設備在鹵素氣體環境中的穩定性與耐久性。
Primo Halona?還引入了獨特的自對準安裝方案，可提高上下極板的對中精度和平行度，同時減少因校準安裝導致的停機維護時間，助力客戶優化產能。在智能化方面，該設備提供可選裝的集成量測模塊，支持本地實時膜厚量測和晶圓傳送的補償校準，操作簡便，顯著提升后期維護效率。

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