4月1日，聯電宣布其位于新加坡的Fab 12i廠擴建計劃取得新進展，同時否認了與格芯合并的傳聞。
據悉，聯電此次擴建的新加坡白沙晶圓科技園區項目分為兩期，一期投資金額高達50億美元（約合人民幣363.39億元）。該廠將專注于22納米和28納米制程技術，月產能規劃為3萬片，主要服務于高端智能手機顯示芯片、物聯網高效能存儲器芯片及通訊芯片市場。新廠預計于2026年實現量產，屆時將為新加坡Fab 12i廠帶來每年超過100萬片12英寸晶圓的總產能，進一步鞏固其在通訊、物聯網、車用和人工智能領域的領先地位。
聯電表示，新廠的落成將為當地創造約700個高科技就業崗位，涵蓋制程、設備及研發工程師等職位。聯電是全球第四大晶圓代工廠商，市占率約為4.7%。據其最新財報顯示，2024年聯電營收同比增長4.4%，主要得益于22/28納米產品的強勁需求。
圖源：聯電
同日，市場傳出聯電與格芯可能合并的消息。據日媒報道，格芯正考慮與聯電合作，旨在打造一家覆蓋亞洲、美國和歐洲的成熟制程芯片供應商，以滿足美國市場需求。不過，聯電對此明確回應稱，目前并未進行相關合并計劃。
業界分析認為，格芯與聯電均專注于成熟制程代工，合并后未必能形成顯著的互補優勢或提升市場競爭力。相比之下，若聯電與英特爾合作，可能會更具市場潛力，因為英特爾在技術研發方面具有深厚積累，而聯電則擁有豐富的代工服務經驗。
聯電共同總經理王石指出，隨著AI服務器需求增長以及智能手機、電腦等設備中半導體含量的提升，2025年半導體市場有望迎來增長。

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