隨著AI、云端運算和高速資料中心需求的不斷增長，光子積體電路（PIC）已成為提高資料傳輸效率的關鍵技術。矽光子技術因與CMOS制程的高相容性以及成本優勢，成為市場主流選擇。
據法人分析，多種材料在矽光子技術中并非互相取代，而是協同作用以增強性能。矽光子技術依托成熟的半導體制造設施，實現大規模量產，并與電子元件高效整合。然而，由于矽材料本身電光效應較弱，需引入薄膜鈮酸鋰或鈦酸鋇等材料來提升調變器性能。
此外，磷化銦因具備較高功率，能夠實現長距離高速傳輸，因此在800G熱插拔光模組中，以磷化銦為材料的EML雷射占據主要地位。即便在當前矽光模組中，磷化銦材料的CW雷射仍不可或缺。
綜上所述，多種材料的應用旨在優化性能與整合能力，而非簡單的取代關系。這種技術協同將為高速資料傳輸提供更高效的解決方案。

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