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德儀發(fā)布全球最小MCU,稱不懼市場競爭

來源:icspec 責編: 時間:2025-03-26 11:01:26 66觀看
導讀德儀(TI)近日發(fā)布了全球尺寸最小的MCU,進一步拓展其MSPM0產品線。這款MCU的面積僅為1.38mm2,大小接近黑胡椒片,能夠在有限的空間內提供強大的運算能力,為開發(fā)更小型的電子設備和可穿戴裝置提供了可能。據TI表示,該系列MCU不

德儀(TI)近日發(fā)布了全球尺寸最小的MCU,進一步拓展其MSPM0產品線。這款MCU的面積僅為1.38mm2,大小接近黑胡椒片,能夠在有限的空間內提供強大的運算能力,為開發(fā)更小型的電子設備和可穿戴裝置提供了可能。
據TI表示,該系列MCU不僅以體積小巧為特點,還憑借其自有的晶圓制造工藝和獨特的微型封裝技術,顯著降低了生產成本。此外,TI在參考設計和軟件支持方面的完善服務,也使其在市場競爭中占據優(yōu)勢。TI強調,即使面對激烈的價格競爭,公司依然充滿信心。
這種微型MCU的應用場景十分廣泛,不僅可用于小型電子設備,還逐漸被用作集成式模擬傳感器。由于傳感器和MCU被封裝在同一模塊內,因此特別適合用于邊緣傳感器。這些傳感器能夠實現更精密的環(huán)境監(jiān)測與控制,滿足產品設計者對功能多樣性的需求。
未來,這一微型MCU將在汽車電子、工業(yè)控制以及家用電器等領域展現巨大潛力。TI還提到,其產品PIN腳設計兼容其他廠商的產品,客戶可以輕松切換,這進一步增強了產品的吸引力。即便面對中國廠商的競爭,TI在成本控制方面仍具備顯著優(yōu)勢。
TI認為,隨著AIoT應用的多樣化發(fā)展,市場對成本控制的需求將愈加嚴格。只有通過有效降低成本,才能加速AI技術的普及與落地。

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