據(jù)SK海力士官方消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月17日至21日，SK海力士在美國(guó)圣何塞參加由英偉達(dá)主辦的全球AI領(lǐng)域頂級(jí)峰會(huì)“GTC（GPU Technology Conference）2025”。此次峰會(huì)以“存儲(chǔ)器，驅(qū)動(dòng)人工智能與未來(lái)（Memory，Powering AI and Tomorrow）”為主題，SK海力士展示了多款面向AI領(lǐng)域的存儲(chǔ)器產(chǎn)品及解決方案。

SK海力士在展會(huì)上重點(diǎn)展示了包括HBM在內(nèi)的AI數(shù)據(jù)中心、端側(cè)（On-Device）、汽車(chē)（Automotive）領(lǐng)域的存儲(chǔ)器解決方案。此外，公司還展出了備受關(guān)注的12層HBM3E產(chǎn)品，以及新一代AI服務(wù)器存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)SOCAMM（小型壓縮附加內(nèi)存模組）。這些產(chǎn)品凸顯了SK海力士在AI存儲(chǔ)器領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。
SK海力士的管理層也參與了此次峰會(huì)。公司代表理事兼社長(zhǎng)郭魯正（CEO）、AI Infra擔(dān)當(dāng)金柱善社長(zhǎng)、Global S&M擔(dān)當(dāng)李相樂(lè)副社長(zhǎng)等高層出席，進(jìn)一步鞏固了與全球AI產(chǎn)業(yè)巨頭的合作關(guān)系。

值得注意的是，SK海力士已實(shí)現(xiàn)第五代12層HBM（HBM3E）的全球首次量產(chǎn)，并開(kāi)始向客戶(hù)供貨。公司還計(jì)劃在今年下半年完成12層HBM4的量產(chǎn)準(zhǔn)備，以滿足客戶(hù)需求。此次展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)也展示了正在開(kāi)發(fā)中的12層HBM4模型。
金柱善社長(zhǎng)表示：“在GTC上展示AI時(shí)代的領(lǐng)先產(chǎn)品具有重要意義。通過(guò)差異化競(jìng)爭(zhēng)力，我們將加速實(shí)現(xiàn)‘全方位面向AI的存儲(chǔ)器供應(yīng)商’的目標(biāo)。”
據(jù)悉，“端側(cè)（On-Device）”技術(shù)指在設(shè)備上直接完成特定功能，無(wú)需依賴(lài)遠(yuǎn)程服務(wù)器，可顯著提升AI服務(wù)的響應(yīng)速度和效率。而SOCAMM則是一種基于低功耗DRAM的內(nèi)存模組，專(zhuān)為AI服務(wù)器設(shè)計(jì)。SK海力士致力于為AI領(lǐng)域提供全面的存儲(chǔ)器產(chǎn)品和技術(shù)支持，助力行業(yè)發(fā)展。

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