據SK海力士官方消息，當地時間3月17日至21日，SK海力士在美國圣何塞參加由英偉達主辦的全球AI領域頂級峰會“GTC（GPU Technology Conference）2025”。此次峰會以“存儲器，驅動人工智能與未來（Memory，Powering AI and Tomorrow）”為主題，SK海力士展示了多款面向AI領域的存儲器產品及解決方案。

SK海力士在展會上重點展示了包括HBM在內的AI數據中心、端側（On-Device）、汽車（Automotive）領域的存儲器解決方案。此外，公司還展出了備受關注的12層HBM3E產品，以及新一代AI服務器存儲器標準SOCAMM（小型壓縮附加內存模組）。這些產品凸顯了SK海力士在AI存儲器領域的技術實力。
SK海力士的管理層也參與了此次峰會。公司代表理事兼社長郭魯正（CEO）、AI Infra擔當金柱善社長、Global S&M擔當李相樂副社長等高層出席，進一步鞏固了與全球AI產業巨頭的合作關系。

值得注意的是，SK海力士已實現第五代12層HBM（HBM3E）的全球首次量產，并開始向客戶供貨。公司還計劃在今年下半年完成12層HBM4的量產準備，以滿足客戶需求。此次展會現場也展示了正在開發中的12層HBM4模型。
金柱善社長表示：“在GTC上展示AI時代的領先產品具有重要意義。通過差異化競爭力，我們將加速實現‘全方位面向AI的存儲器供應商’的目標。”
據悉，“端側（On-Device）”技術指在設備上直接完成特定功能，無需依賴遠程服務器，可顯著提升AI服務的響應速度和效率。而SOCAMM則是一種基于低功耗DRAM的內存模組，專為AI服務器設計。SK海力士致力于為AI領域提供全面的存儲器產品和技術支持，助力行業發展。

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