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SK海力士提前供應12層HBM4樣品,預計下半年量產

來源:icspec 責編: 時間:2025-03-19 09:47:13 62觀看
導讀2025年3月19日,SK海力士宣布推出面向人工智能(AI)的超高性能DRAM新產品——12層堆疊的HBM4,并已向主要客戶提前供應樣品。據SK海力士透露,該產品經過客戶驗證后,預計將在下半年進入量產階段,具備世界最高水平的帶寬和容量。
2025年3月19日,SK海力士宣布推出面向人工智能(AI)的超高性能DRAM新產品——12層堆疊的HBM4,并已向主要客戶提前供應樣品。據SK海力士透露,該產品經過客戶驗證后,預計將在下半年進入量產階段,具備世界最高水平的帶寬和容量。
此次推出的12層HBM4樣品具備AI存儲器所需的關鍵特性。其帶寬達到每秒可處理2TB(太字節)以上數據,較前一代產品(HBM3E)的運行速度提升了60%以上。這意味著該產品能夠在1秒內處理超過400部全高清(Full-HD,FHD)級別的電影數據(每部約5GB)。此外,SK海力士通過采用Advanced MR-MUF工藝,實現了12層堆疊產品的最大容量36GB。該工藝不僅有效控制了芯片翹曲現象,還顯著提升了散熱性能,從而提高了產品的穩定性。
SK海力士表示,憑借其在HBM市場的技術競爭力和生產經驗,公司能夠比原計劃更早實現12層HBM4的樣品出貨,并已啟動與客戶的驗證流程。公司計劃在下半年完成量產準備,進一步鞏固其在新一代AI存儲器市場的領導地位。
據悉,SK海力士自2022年推出HBM3以來,陸續實現了8層和12層HBM3E產品的量產。通過及時開發和供應HBM產品,公司持續保持了在AI存儲器市場的競爭力。SK海力士AI Infra擔當社長金柱善(CMO,Chief Marketing Officer)表示:“公司不斷克服技術局限,滿足客戶需求,已成為AI生態創新的領先者。未來,我們將繼續依托業界最大規模的HBM供應經驗,穩步推進性能驗證和量產準備。”

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