2025年3月19日，SK海力士宣布推出面向人工智能（AI）的超高性能DRAM新產(chǎn)品——12層堆疊的HBM4，并已向主要客戶提前供應(yīng)樣品。據(jù)SK海力士透露，該產(chǎn)品經(jīng)過客戶驗(yàn)證后，預(yù)計(jì)將在下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段，具備世界最高水平的帶寬和容量。
此次推出的12層HBM4樣品具備AI存儲(chǔ)器所需的關(guān)鍵特性。其帶寬達(dá)到每秒可處理2TB（太字節(jié)）以上數(shù)據(jù)，較前一代產(chǎn)品（HBM3E）的運(yùn)行速度提升了60%以上。這意味著該產(chǎn)品能夠在1秒內(nèi)處理超過400部全高清（Full-HD，F(xiàn)HD）級(jí)別的電影數(shù)據(jù)（每部約5GB）。此外，SK海力士通過采用Advanced MR-MUF工藝，實(shí)現(xiàn)了12層堆疊產(chǎn)品的最大容量36GB。該工藝不僅有效控制了芯片翹曲現(xiàn)象，還顯著提升了散熱性能，從而提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
SK海力士表示，憑借其在HBM市場(chǎng)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，公司能夠比原計(jì)劃更早實(shí)現(xiàn)12層HBM4的樣品出貨，并已啟動(dòng)與客戶的驗(yàn)證流程。公司計(jì)劃在下半年完成量產(chǎn)準(zhǔn)備，進(jìn)一步鞏固其在新一代AI存儲(chǔ)器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
據(jù)悉，SK海力士自2022年推出HBM3以來(lái)，陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了8層和12層HBM3E產(chǎn)品的量產(chǎn)。通過及時(shí)開發(fā)和供應(yīng)HBM產(chǎn)品，公司持續(xù)保持了在AI存儲(chǔ)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。SK海力士AI Infra擔(dān)當(dāng)社長(zhǎng)金柱善（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“公司不斷克服技術(shù)局限，滿足客戶需求，已成為AI生態(tài)創(chuàng)新的領(lǐng)先者。未來(lái)，我們將繼續(xù)依托業(yè)界最大規(guī)模的HBM供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)，穩(wěn)步推進(jìn)性能驗(yàn)證和量產(chǎn)準(zhǔn)備。”

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