據業界人士透露，英特爾近期頻繁與臺廠接觸，推動新世代液冷技術合作，結盟邁科、元山、廣運、晟銘電等中國臺灣廠商，共同發展其獨門的“超流體冷卻技術”，以搶攻英偉達次世代AI服務器散熱商機。
英特爾此前宣布延聘前董事陳立武出任新任執行長。陳立武在寄送給英特爾員工的備忘錄中表示，有信心帶領英特爾重振輝煌。業界分析，英特爾要重返榮耀，不僅芯片業務需擺脫低潮，周邊零組件業務也是重要一環。
英特爾日前派員到中國臺灣舉辦“2025超流體先進散熱技術論壇”，廣邀臺廠參與，當天超過500名散熱界人士與會，盛況空前。論壇聚焦解決數據中心千瓦級芯片散熱挑戰，攜手臺廠共同開拓市場。
英特爾此次力推的“超流體冷卻技術”于2023年推出，歷經兩年多發展，目前已能顯著提升水冷板散熱能力，并可應用在不導電的新型介電液，徹底消除水冷散熱可能漏水的風險。該技術經驗證可應對1,500瓦AI芯片的散熱需求，足以支持英偉達可能在GTC大會發布的能耗高達1,400瓦的GB300服務器。
邁科、元山在活動中展示了結合英特爾“超流體冷卻技術”的產品，提供相容技術的零組件器材。晟銘電供應AI服務器機柜，宏致、奇鋐負責散熱零組件，廣運提供液冷主機與水冷背門。廣運為進一步強化散熱業務，日前董事會通過將“熱傳事業群”整并至子公司金運熱傳事業群，分割基準日為2025年4月30日。
業界表示，隨著英偉達GB300即將發布，AI芯片的散熱挑戰將更加嚴峻，水冷散熱已成為主流技術。英特爾的超流體技術可提升水冷散熱效果，吸引臺廠爭相合作，共同分食市場商機。

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