據(jù)多方消息，蘋果計(jì)劃在iPhone 17 Air（暫名）中首次獨(dú)家采用自研的C1基帶芯片，該芯片旨在提升電池續(xù)航力和數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。
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此前，蘋果已在iPhone 16e中試水C1芯片，但其他新產(chǎn)品如M3版iPad Air等仍使用高通5G基帶。1Ni28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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分析認(rèn)為，蘋果此舉主要出于三大考量：供貨協(xié)議未到期、C1芯片穩(wěn)定性待測(cè)、風(fēng)險(xiǎn)管理。1Ni28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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因此，蘋果選擇先在iPhone 17 Air上小規(guī)模導(dǎo)入C1芯片，該機(jī)型預(yù)計(jì)內(nèi)部空間有限、電池容量較小，C1的高效能耗表現(xiàn)將成為賣點(diǎn)。1Ni28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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其他iPhone 17系列如標(biāo)準(zhǔn)版、Pro及Pro Max則預(yù)計(jì)繼續(xù)使用高通芯片。同時(shí)，蘋果已在開發(fā)下一代C2芯片，計(jì)劃于2026年iPhone 18系列中全面導(dǎo)入，進(jìn)一步降低對(duì)高通依賴。1Ni28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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此外，iPhone 17 Air或?qū)⒊蔀樘O果史上最薄iPhone，機(jī)身最薄處厚度可能僅5.5mm，但鏡頭突起處將達(dá)9.5mm，采用單鏡頭設(shè)計(jì)。1Ni28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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