2024年底以來,AI與HPC相關(guān)訂單需求持續(xù)高漲,加之全球大型云端服務(wù)供應(yīng)商積極推動(dòng)自研芯片,臺(tái)系半導(dǎo)體測(cè)試界面廠如旺矽、穎崴、精測(cè)、雍智等第1季出貨暢旺,淡季業(yè)績(jī)不減。
旺矽雖受傳統(tǒng)淡季影響,但營收仍有望達(dá)歷年同期高點(diǎn),并自第2季起逐季增長。受益于AI ASIC、AI GPU等美系客戶強(qiáng)勁訂單,旺矽VPC出貨最為旺盛,MEMS探針卡貢獻(xiàn)也穩(wěn)步提升。
旺矽2月合并營收為新臺(tái)幣9.04億元,月衰退1.94%、年成長46.32%,創(chuàng)下歷年同期新高;累計(jì)1~2月合并營收為18.27億元,較2024年同期增加39.89%。
盡管市場(chǎng)前景樂觀,但部分業(yè)者擔(dān)憂特朗普關(guān)稅政策不確定性及晶圓代工龍頭擴(kuò)大美國投資計(jì)劃可能影響供應(yīng)鏈與測(cè)試廠客戶未來布局。
不過,各廠商仍在持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合,擴(kuò)大產(chǎn)能,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。旺矽已新增30萬片月產(chǎn)能,并規(guī)劃2025年再擴(kuò)產(chǎn)3成。
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