國產(chǎn)CMOS圖像傳感器廠商思特威24日與晶圓代工大廠晶合集成簽署了深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議,晶合集成將在第一階段向思特威提供月產(chǎn)能1.5萬片Stacked晶圓,滿足其當(dāng)前產(chǎn)品量產(chǎn)需求。未來,晶合集成將逐步提升產(chǎn)能至4.5萬片/月,為思特威高端CIS產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)和市場(chǎng)拓展提供堅(jiān)實(shí)保障。
雙方將加大在工藝開發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能供應(yīng)等方面的合作力度。在工藝開發(fā)方面,雙方此前聯(lián)合開發(fā)的FSI和BSI工藝平臺(tái)已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,全新55nm Stack工藝平臺(tái)也將于今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
在產(chǎn)品創(chuàng)新方面,雙方將洞察市場(chǎng)需求變化與技術(shù)趨勢(shì),聯(lián)合開發(fā)更多高性能CMOS圖像傳感器產(chǎn)品,為下游應(yīng)用領(lǐng)域提供更優(yōu)質(zhì)、更具創(chuàng)新性的解決方案。
晶合集成與思特威自2020年合作以來,已聯(lián)合開發(fā)出多款成功量產(chǎn)的工藝平臺(tái)。此次深化合作,標(biāo)志著雙方邁入了全方位、深層次的升級(jí)合作階段。
雙方將整合優(yōu)勢(shì)資源,以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),以產(chǎn)業(yè)升級(jí)為目標(biāo),攜手推動(dòng)國產(chǎn)CIS技術(shù)邁向新高度。
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