國產CMOS圖像傳感器廠商思特威24日與晶圓代工大廠晶合集成簽署了深化戰略合作協議。
根據協議,晶合集成將在第一階段向思特威提供月產能1.5萬片Stacked晶圓,滿足其當前產品量產需求。未來,晶合集成將逐步提升產能至4.5萬片/月,為思特威高端CIS產品的規模化生產和市場拓展提供堅實保障。
雙方將加大在工藝開發、產品創新、產能供應等方面的合作力度。在工藝開發方面,雙方此前聯合開發的FSI和BSI工藝平臺已進入大規模量產階段,全新55nm Stack工藝平臺也將于今年實現量產。
在產品創新方面,雙方將洞察市場需求變化與技術趨勢,聯合開發更多高性能CMOS圖像傳感器產品,為下游應用領域提供更優質、更具創新性的解決方案。
晶合集成與思特威自2020年合作以來,已聯合開發出多款成功量產的工藝平臺。此次深化合作,標志著雙方邁入了全方位、深層次的升級合作階段。
雙方將整合優勢資源,以技術創新為驅動,以產業升級為目標,攜手推動國產CIS技術邁向新高度。
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