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樂金半導體領域進一步布局,加入車用小芯片計劃

來源: 責編: 時間:2025-02-26 12:34:18 48觀看
導讀樂金電子(LG Electronics)為提升系統半導體競爭力,樂金電子加入車用小芯片計劃(ACP)。該計劃由比利時微電子研究中心主導,成員包括ARM、新思科技、BMW、保時捷等。樂金加入ACP計劃,旨在內化AI芯片設計能力,用于家電產品、車用

樂金電子(LG Electronics)為提升系統半導體競爭力,樂金電子加入車用小芯片計劃(ACP)。該計劃由比利時微電子研究中心主導,成員包括ARM、新思科技、BMW、保時捷等。0zP28資訊網——每日最新資訊28at.com


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樂金加入ACP計劃,旨在內化AI芯片設計能力,用于家電產品、車用電子解決方案等。小芯片技術能高效執行特定功能,無縫整合創建復雜運算系統,提升產品效能,降低外部半導體依賴。0zP28資訊網——每日最新資訊28at.com


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自1999年退出半導體業務后,樂金在首席技術長金炳勳領導下,設立系統單芯片中心,繼續從事芯片設計。2024年11月,樂金與加拿大AI半導體新創Tenstorrent討論合作開發高效能半導體。0zP28資訊網——每日最新資訊28at.com


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此外,樂金積極與科技大廠合作,如與微軟建立策略伙伴關系,打造AI生態圈及開發AI代理。樂金CEO曹周完對微軟量子芯片創舉表示祝賀,期待探索潛在合作機會。0zP28資訊網——每日最新資訊28at.com


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樂金加入ACP計劃,標志著其在半導體領域的進一步布局,以提升設計與產品競爭力。0zP28資訊網——每日最新資訊28at.com

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