樂金電子(LG Electronics)為提升系統(tǒng)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力,樂金電子加入車用小芯片計(jì)劃(ACP)。該計(jì)劃由比利時(shí)微電子研究中心主導(dǎo),成員包括ARM、新思科技、BMW、保時(shí)捷等。
樂金加入ACP計(jì)劃,旨在內(nèi)化AI芯片設(shè)計(jì)能力,用于家電產(chǎn)品、車用電子解決方案等。小芯片技術(shù)能高效執(zhí)行特定功能,無縫整合創(chuàng)建復(fù)雜運(yùn)算系統(tǒng),提升產(chǎn)品效能,降低外部半導(dǎo)體依賴。
自1999年退出半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后,樂金在首席技術(shù)長金炳勳領(lǐng)導(dǎo)下,設(shè)立系統(tǒng)單芯片中心,繼續(xù)從事芯片設(shè)計(jì)。2024年11月,樂金與加拿大AI半導(dǎo)體新創(chuàng)Tenstorrent討論合作開發(fā)高效能半導(dǎo)體。
此外,樂金積極與科技大廠合作,如與微軟建立策略伙伴關(guān)系,打造AI生態(tài)圈及開發(fā)AI代理。樂金CEO曹周完對(duì)微軟量子芯片創(chuàng)舉表示祝賀,期待探索潛在合作機(jī)會(huì)。
樂金加入ACP計(jì)劃,標(biāo)志著其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的進(jìn)一步布局,以提升設(shè)計(jì)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
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