只需五步，使用start.spring.io快速入門Spring編程
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精材公司近期宣布，為應對人工智能（AI）相關需求的持續增長，將上調資本支出計劃。2024年實際資本支出雖略低于預估，但仍較2023年大增近一倍。2025年資本支出計劃將進一步增加，主要用于中園新廠無塵室及廠務設施建設。
新廠已舉行進機典禮，規劃主要用于晶圓測試服務，預期封裝前測試產能將增加5~6成。同時，精材也在積極開發封裝后成品測試的新業務，但初期將以工程服務為主。
面對影像傳感市場需求下滑及封裝客戶供應鏈調整的挑戰，精材正在調整方向，活化8寸CSP封裝產能利用率，并爭取除CMOS影像傳感器封裝以外的加工服務專案。此外，12寸CIS CSP封裝量產也在穩定增加，未來將導入更多新產品，擴大營收占比。
精材還表示，將逐步擴大12寸CSP封裝至車用、增實境（AR）、虛擬實踐（VR）等市場，并往系統級封裝（SiP）或定制化需求邁進。目前，SiP部分已開始接觸既有客戶進行開發計劃。
從銷售地區分布來看，精材近兩年的變動主要是其中一家美系客戶被中國收購，目前亞洲銷售比重已超98%。盡管面臨中美貿易戰關稅影響，但由于中國業務量不算大且主要供內需使用，因此影響較小。
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