據聚力東港消息,近日,錫圓電子宣布其高端半導體封測項目主體已完工,預計將于今年上半年投入生產。該項目總投資達12億元,占地27.6畝,年產LGA/FCLGA、OFN/DFN/SO/MEMS等半導體器件,規模龐大,目標產量達到約30億顆。
圖源:聚力東港
項目由百克晶半導體科技(蘇州)有限公司投資建設,包含兩棟新建廠房,總建筑面積3.6萬平方米。設備方面,將引進400臺先進封測設備,包括研磨貼膜、激光切割、晶圓鍵合等,預計能為國內頂級集成電路設計與芯片制造商提供高質量封測服務。
錫圓電子計劃在項目達產后實現年銷售額15億元,稅收貢獻預計達到5000萬元。這一封測項目的順利推進,將大大提升國內半導體行業的自主生產能力,并助力芯片產業鏈的進一步完善。
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