Flowable工作流引擎的科普與實踐
一.引言當我們在日常工作和業務中需要進行各種審批流程時，可能會面臨一系列技術和業務上的挑戰。手動處理這些審批流程可能會導致開發成本的增加以及業務復雜度的上升。在這
蘇州市太倉市璜涇鎮舉行了奧芯半導體FC-BGA高階IC封裝基板項目首條產線開通儀式。該項目被列為2025年省級民間重點工程，占地45畝，總投資10億元，計劃建設一條高端IC封裝基板載板生產線。自2023年5月啟動建設以來，項目已完成廠房裝修和設備安裝，正式進入生產階段。
該項目聚焦FC-BGA封裝基板的研發與制造，特別是在集成電路封裝領域的高技術難度和高附加值產品。FC-BGA載板主要應用于CPU、GPU、AI處理器、自動駕駛系統及物聯網等多個前沿科技領域。然而，目前這一技術領域主要由海外廠商主導，國產化進程亟待突破。
預計項目投產后，年產FC-BGA封裝基板3600萬顆，年產值可達12億元，稅收約1億元。這將不僅增強太倉市在集成電路產業鏈中的地位，還為璜涇鎮的數字經濟及綠色發展注入強大動力。
隨著封測市場需求的激增，封裝基板，特別是FC-BGA載板的供應短缺問題愈加凸顯。因此，奧芯半導體的這一項目的落成，對于緩解行業材料緊張，推動國內封裝技術進步，具有重要的戰略意義。
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