一加Ace2 Pro真機揭曉 鈦空灰配色質感拉滿
終于，在經過了幾波預熱之后，一加Ace2 Pro的外觀真機圖在網上出現了。還是博主數碼閑聊站曝光的，這次的外觀設計還是延續了一加11的方案，只是細節上有了調整，例如新加入了鈦空灰
蘇州市太倉市璜涇鎮舉行了奧芯半導體FC-BGA高階IC封裝基板項目首條產線開通儀式。該項目被列為2025年省級民間重點工程，占地45畝，總投資10億元，計劃建設一條高端IC封裝基板載板生產線。自2023年5月啟動建設以來，項目已完成廠房裝修和設備安裝，正式進入生產階段。
該項目聚焦FC-BGA封裝基板的研發與制造，特別是在集成電路封裝領域的高技術難度和高附加值產品。FC-BGA載板主要應用于CPU、GPU、AI處理器、自動駕駛系統及物聯網等多個前沿科技領域。然而，目前這一技術領域主要由海外廠商主導，國產化進程亟待突破。
預計項目投產后，年產FC-BGA封裝基板3600萬顆，年產值可達12億元，稅收約1億元。這將不僅增強太倉市在集成電路產業鏈中的地位，還為璜涇鎮的數字經濟及綠色發展注入強大動力。
隨著封測市場需求的激增，封裝基板，特別是FC-BGA載板的供應短缺問題愈加凸顯。因此，奧芯半導體的這一項目的落成，對于緩解行業材料緊張，推動國內封裝技術進步，具有重要的戰略意義。
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