近日,據兩位消息人士向媒體透露,白宮方面正著手重新談判 2022 年美國《芯片與科學法案》(以下簡稱 “芯片法案”)的撥款條件,并且部分即將發放的補貼撥款也已被推遲。
2022 年,拜登政府大力推動國會通過了《芯片法案》,旨在憑借 390 億美元的補貼資金,助力美國本土半導體產業實現騰飛,提升美國在全球半導體領域的競爭力。然而,隨著特朗普政府上臺,如今這一法案下的補貼項目正面臨全面審查。
據悉,特朗普政府計劃在對當前條件進行評估與調整后,重新就部分交易展開談判。但目前尚無法確定這些變化的具體程度,以及對已敲定協議將產生何種影響。
全球第三大硅晶圓制造商環球晶圓(GlobalWafers)發言人 Leah Peng 稱:“《芯片法案》項目辦公室告知我們,目前正在對所有法案直接資助協議中,某些不符合特朗普總統行政命令和政策的條件展開審查?!?不過,該公司也表示,尚未直接收到特朗普政府關于合同條件或條款變更的通知。依據原定的《芯片法案》條款,GlobalWafers 本應獲得美國政府 4.06 億美元撥款,用于德州和密蘇里州的項目,且只有在 2025 年晚些時候達到特定里程碑后才能領取補貼。
從多位消息人士處了解到,白宮對《芯片法案》中的眾多補貼條款存在擔憂。其中,拜登政府此前在合同中增設的一些補貼要求,成為關注焦點。例如,受補貼企業必須啟用工會勞工建造工廠,同時還要協助為工廠工人提供價格合理的托兒服務等。自上任以來,特朗普發布了一系列行政命令,目標直指廢除聯邦政府和私營部門的多樣性、公平和包容項目,這或許與《芯片法案》中部分條款產生了沖突。
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