2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機(jī)潮已經(jīng)過去，最明顯的肯定就是大內(nèi)存和存儲的機(jī)型了，另外部分中端機(jī)也取消了屏幕塑料支架
近年來，Arm正以迅猛之勢加快向芯片業(yè)務(wù)拓展的步伐。其不僅從客戶公司廣納人才，還直接在市場上與客戶展開激烈競爭，積極爭取芯片訂單。
長期以來，Arm一直扮演著為蘋果、英偉達(dá)等眾多企業(yè)提供核心技術(shù)授權(quán)的重要角色。借助Arm架構(gòu)，這些公司得以設(shè)計(jì)出屬于自己的CPU。然而如今，Arm為提升收入與利潤，正積極探索全新的盈利模式，其中直銷自家芯片成為關(guān)鍵舉措。
Arm此舉極有可能改變現(xiàn)有行業(yè)格局。在過去，Arm一直被視為中立的技術(shù)供應(yīng)商，并非芯片制造商。一旦其開始直接銷售芯片，那些依賴Arm技術(shù)的企業(yè)將不得不直面與Arm競爭的局面。
回顧去年12月，Arm因授權(quán)費(fèi)糾紛起訴高通，最終在關(guān)鍵訴點(diǎn)上敗訴。庭審期間，當(dāng)被問及公司董事會關(guān)于芯片制造的提案時，Arm首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯明確表態(tài)：“我們不制造芯片。”但令人意外的是，路透社查閱的文件顯示，早在去年11月，也就是雷內(nèi)·哈斯法庭證詞的幾周前，Arm就已啟動從客戶公司挖掘高管的行動。
一名Arm的招聘人員曾向其客戶公司的一位高管發(fā)送信息，試圖將其招致麾下。招聘信息清晰表明，Arm期望招募一位高管，助力公司從“單純設(shè)計(jì)處理器架構(gòu)（IP）”成功轉(zhuǎn)型為“同時銷售自家芯片”，重點(diǎn)發(fā)力方向是在數(shù)據(jù)中心和其他設(shè)備中推動AI應(yīng)用。
與此同時，Arm與高通的市場爭奪也愈發(fā)激烈。據(jù)知情人士透露，高通此前正與Meta進(jìn)行談判，計(jì)劃向其提供基于Arm架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心CPU，而Arm已成功拿下部分訂單。另一位知情人士稱，高通與Meta的談判仍在持續(xù)。高通發(fā)言人Yelena Tebcherani和Meta發(fā)言人Melanie Roe均對此拒絕置評。
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