3 月 22 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，SK 海力士表示將于明年 3 月開始建造世界最大的 3 層晶圓廠。這將是其位于韓國龍仁半導體集群龐大建設計劃的第一部分。wkZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部部長安德根對該項目進行視察時，SK 海力士方面作出了這番表態(tài)。wkZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

該工廠項目于 2019 年公布規(guī)劃，但由于許可審批問題，開發(fā)一再推遲，直到 2022 年韓中央政府、地方和企業(yè)多方簽署協(xié)議后才走入正軌。wkZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

目前該項目的地面工程進展良好，首座晶圓廠的場地整理已完成約 35%。wkZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

SK 海力士表示計劃到 2046 年在龍仁半導體集群建設 4 座晶圓廠，總投資額超過 120 萬億韓元（IT酷哥備注：當前約 6504 億元人民幣）。wkZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

安德根表示，韓國政府各部門將通力合作，對芯片行業(yè)企業(yè)的基礎設施建設予以支持，以保證韓國企業(yè)不會在全球競爭中落后。wkZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

這位部長還稱：“我們將積極支持 HBM 內存等領域的韓企擴大出口，以實現(xiàn)（韓國）今年半導體出口額達到 1200 億美元（當前約 8652 億元人民幣）的目標。”wkZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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