3 月 22 日消息,據(jù)韓聯(lián)社報道,SK 海力士表示將于明年 3 月開始建造世界最大的 3 層晶圓廠。這將是其位于韓國龍仁半導體集群龐大建設計劃的第一部分。
在韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部部長安德根對該項目進行視察時,SK 海力士方面作出了這番表態(tài)。
該工廠項目于 2019 年公布規(guī)劃,但由于許可審批問題,開發(fā)一再推遲,直到 2022 年韓中央政府、地方和企業(yè)多方簽署協(xié)議后才走入正軌。
目前該項目的地面工程進展良好,首座晶圓廠的場地整理已完成約 35%。
SK 海力士表示計劃到 2046 年在龍仁半導體集群建設 4 座晶圓廠,總投資額超過 120 萬億韓元(IT酷哥備注:當前約 6504 億元人民幣)。
安德根表示,韓國政府各部門將通力合作,對芯片行業(yè)企業(yè)的基礎設施建設予以支持,以保證韓國企業(yè)不會在全球競爭中落后。
這位部長還稱:“我們將積極支持 HBM 內存等領域的韓企擴大出口,以實現(xiàn)(韓國)今年半導體出口額達到 1200 億美元(當前約 8652 億元人民幣)的目標。”
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