不容錯過的MSBuild技巧，必備用法詳解和實踐指南
一、MSBuild簡介MSBuild是一種基于XML的構建引擎，用于在.NET Framework和.NET Core應用程序中自動化構建過程。它是Visual Studio的構建引擎，可在命令行或其他構建工具中使用
1 月 20 日消息，臺積電管理層去年 7 月承諾，到 2024 年年底，CoWoS 芯片的封裝產能提高一倍，以滿足人工智能系統加速器需求增長。
臺積電在近日召開的財務會議中表示，明年會繼續提高產能，來五年 CoWoS 領域的年復合增長率將超過 50%，同時公司已準備新一代 CoWoS 封裝。
臺積電表示 2024 年將投入 280-320 億美元（IT酷哥備注：當前約 2016 - 2304 億元人民幣）擴大產能和開發新技術，其中 10% 左右的資金用于封裝。
封裝成本與去年的成本大致相當，由此我們可以得出結論，核心產能的擴張將以線性方式進行，不會出現生產率的急劇躍升。
臺積電首席執行官魏哲家表示，芯片封裝服務的需求非常高，目前無法滿足客戶的需求，這種供不應求的情況將持續到 2025 年。
魏哲家表示：“我們正在積極努力提高產能，即便今年 CoWoS 芯片的封裝產能提高一倍，可能依然無法滿足要求，因此明年我們將進一步增加產能”。
魏哲家表示臺積電過去十多年來一直在投資相關技術，并預估未來五年 CoWoS 領域的年復合增長率將超過 50%，臺積電完全有能力滿足客戶的所有要求。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-26-65698-0.html未來 5 年復合增長率超 50%，臺積電加碼 CoWoS 封裝產能
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號