1 月 20 日消息,臺積電管理層去年 7 月承諾,到 2024 年年底,CoWoS 芯片的封裝產(chǎn)能提高一倍,以滿足人工智能系統(tǒng)加速器需求增長。
臺積電在近日召開的財務(wù)會議中表示,明年會繼續(xù)提高產(chǎn)能,來五年 CoWoS 領(lǐng)域的年復(fù)合增長率將超過 50%,同時公司已準備新一代 CoWoS 封裝。
臺積電表示 2024 年將投入 280-320 億美元(IT酷哥備注:當前約 2016 - 2304 億元人民幣)擴大產(chǎn)能和開發(fā)新技術(shù),其中 10% 左右的資金用于封裝。
封裝成本與去年的成本大致相當,由此我們可以得出結(jié)論,核心產(chǎn)能的擴張將以線性方式進行,不會出現(xiàn)生產(chǎn)率的急劇躍升。
臺積電首席執(zhí)行官魏哲家表示,芯片封裝服務(wù)的需求非常高,目前無法滿足客戶的需求,這種供不應(yīng)求的情況將持續(xù)到 2025 年。
魏哲家表示:“我們正在積極努力提高產(chǎn)能,即便今年 CoWoS 芯片的封裝產(chǎn)能提高一倍,可能依然無法滿足要求,因此明年我們將進一步增加產(chǎn)能”。
魏哲家表示臺積電過去十多年來一直在投資相關(guān)技術(shù),并預(yù)估未來五年 CoWoS 領(lǐng)域的年復(fù)合增長率將超過 50%,臺積電完全有能力滿足客戶的所有要求。
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