今天,聯發科官方微博發文宣布,聯發科董事長蔡明介先生榮獲電氣電子工程師學會(IEEE)羅伯特 N 諾伊斯獎(Robert N. Noyce Medal)。作為 IEEE 的至高榮譽之一,這一獎項表彰了蔡明介先生,因為他的遠見及對全球半導體產業的影響力,助力全球各地數十億用戶體驗先進的科技。
聯發科近三年在產品技術不斷取得突破,天璣 9300、天璣 8300 雙雄站穩高端旗艦市場。比如摩根士丹利最近的一份研究報告稱,聯發科天璣 9300 旗艦芯片的性能已經超越了高通驍龍 8 Gen 3 和蘋果 A17 Pro,是目前市場上最強大的智能手機 SoC,他們憑借領先的技術和產品,講引領移動芯片的全大核 AI 時代。
這些成果將推動聯發科市場份額達到新高。以銷售額來算,聯發科在 2023 年智能手機芯片市場的份額約為 20%,而摩根士丹利估計,在天璣 9300 的助力下,2024 年其市場份額將達到 30%-35%。而天璣 9300 的出貨量預計會達到破紀錄的 2000 萬臺。
不僅如此,聯發科還在全方位部署 AI 技術,用端云協同的“混合式 AI 計算”為終端消費者構建“全場景智能新體驗”。如今 AI 的發展方興未艾,尤其是生成式 AI 更在全球掀起了科技革命的浪潮,AIGC 的大規模普及勢在必行。而聯發科不僅在天璣 9300 中支持生成式 AI 技術,更在天璣 8300 這樣的輕旗艦平臺率先生成式 AI,兩者一起,讓終端側生成式 AI 的影響力能夠從旗艦市場向下滲透到更多消費者手中,越來越多的用戶將通過智能手機享受到 AIGC 為工作、娛樂和生活帶來的變革。
此外,基于在半導體、無線連接、AI 等技術上的領先優勢,聯發科也在加速推進各個領域全面智能化,在衛星通訊、智能出行、智能家居也具有領先的創新產品和技術。今年發布了汽車領域發布了 Dimensity Auto 汽車平臺,為軟件定義汽車提供完整的 AI 智能座艙方案。全面的產品線布局,也映證了聯發科在全場景智能化領域的領先地位。
對于本次獲得 IEEE Robert N. Noyce Medal 獎項,蔡明介表示:數十年來看著小小晶體管對人類生活帶來巨大影響。聯發科有幸推動創新,讓全球數十億人受益科技好處,很高興世界半導體產業快速發展史,帶領聯發科技,推進技術研究與產業發展,并致力讓更多人享受科技便利,并激勵下一代工程師,持續貢獻腦力與科技能力,貢獻改善世界。
在他的領導之下,聯發科正以強大的技術實力引領半導體產業的發展,相信未來,聯發科會展現出更加強大的競爭力和領導力,創造更加美好的的科技新時代。
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