六大權益！華為8月服務日開啟：手機免費貼膜、維修免人工費
8月5日消息，一年一度的華為開發者大會2023（Together）日前在松山湖拉開帷幕，與此同時，華為8月服務日也式開啟，到店可享六大專屬權益。華為用戶可在華為商城Ap
2025 年 8 月 26 日，國務院發布關于深入實施“人工智能 +”行動的意見。文件提到強化智能算力統籌，支持人工智能芯片攻堅創新與使能軟件生態培育，加快超大規模智算集群技術突破和工程落地。
不難看出，發展智能算力基礎設施是我國政策鼓勵的長期發展方向，符合我國人工智能產業發展需求。
2025 年 9 月 9 日，智能芯片領域全球知名的新興公司寒武紀發布公告，近日收到證監會批復，同意公司向特定對象發行股票的注冊申請，有效期為 12 個月。
此前，寒武紀在 7 月 18 日調整了定增預案。根據其披露的《2025 年度向特定對象發行 A 股股票預案 (修訂稿)》顯示，本次向特定對象發行股票募集資金總額不超過 39.85 億元（含本數），扣除發行費用后的凈額擬投資于面向大模型的芯片平臺項目、面向大模型的軟件平臺項目和補充流動資金。
對于本次募投項目，寒武紀表示將緊跟技術發展趨勢，面向大模型不同細分業務場景的市場需求，擬研發面向大模型需求的智能處理器技術、先進封裝技術、訓練芯片、推理芯片、交換芯片、訓練以及推理平臺軟件等，加快構建面向大模型的算力軟硬件技術能力矩陣，是形成面向廣泛大模型業務場景的多樣化算力解決方案的必要選擇，本次募投項目的實施將拓展寒武紀技術和產品的市場空間，推動公司長期持續的經營發展。
在本次募投的面向大模型的芯片平臺項目中，研發內容包括兩項技術和四款芯片，其中兩項技術為智能處理器技術創新及先進封裝技術平臺，四款芯片包括：面向大模型訓練的芯片、面向大語言模型推理的芯片、面向多模態推理的芯片和面向大模型需求的交換芯片。面向大模型的軟件平臺項目研發內容為面向大模型芯片的配套軟件棧，包括靈活編譯系統、訓練平臺以及推理平臺三大功能模塊的升級迭代。
一直以來，寒武紀始終將自主技術創新作為企業發展的核心競爭力，實現了云端產品的高質量迭代。憑借在智能芯片領域的具有競爭力的產品優勢及良好的服務，寒武紀先后與運營商、金融、互聯網及其他垂直行業等多個行業客戶展開深入合作，也積極與大模型領域企業進行適配、合作。2024 年以來，寒武紀積極助力人工智能應用落地，公司云端產品線在 2024 年、2025 年第一季度分別實現 11.66 億元、11.09 億元的銷售收入，獲得了客戶的廣泛認可，市場規模逐漸擴大，呈現穩定增長態勢。
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