官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
OPPO Find系列產品負責人周意保近日在微博平臺公開了Find X9的正面設計圖，并同步發布了一張對比圖，直觀展示了iPhone 16 Pro Max、Find X8s與Find X9三代機型的邊框寬度變化。從對比圖中可以明顯看出，Find X9的屏幕邊框較上一代Find X8s進一步收窄，視覺效果更加精致，延續了該系列連續三代刷新窄邊框紀錄的研發趨勢。
據周意保透露，Find X9的邊框優化并非單純追求視覺效果，而是基于工藝層面的深度升級。OPPO為此投入上億元定制屏幕生產線，并自主研發關鍵工藝，在保證屏幕顯示質量的前提下，實現了手感與握持體驗的雙重提升。設計細節上，該機沿用黃金R角曲線，既符合人體工學原理，又增強了單手握持的舒適度。屏幕尺寸經過反復調試，在視覺沉浸感與便攜性之間找到了平衡點，四邊均勻收窄的設計或將成為今年行業最窄的物理四等邊方案。
性能配置方面，Find X9標準版機身厚度控制在7.99mm，與前代Find X8s+持平，但電池容量從5630mAh大幅提升至7000mAh以上，續航提升超過25%。充電規格同步升級，支持55W PPS有線快充與50W無線快充，較前代33W快充實現跨越式進步。核心硬件搭載天璣9500處理器，配合1.5K LTPO OLED屏幕，在性能輸出、顯示效果與能效控制上均達到旗艦機型標準。
此次曝光的信息顯示，OPPO Find X9標準版在工業設計、屏幕技術、硬件性能與續航能力四大維度實現全面突破。其行業領先的窄邊框工藝、超規格電池容量與快充組合，以及旗艦級硬件配置，共同構建起差異化競爭優勢。隨著真機外觀與核心參數的陸續公開，該機型已成為2025年旗艦手機市場中備受矚目的新品之一。
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