容量越大越不壞？24萬塊硬盤故障率報告公布 這些產品零故障
8月5日消息，云存儲服務商Backblaze發布了最新的硬盤故障率報告，年故障率有所上升。Backblaze發布的硬盤季度統計數據，其中包括故障率等重要方面。這些結
近期，臺積電2nm制程技術的量產計劃成為了半導體行業的焦點。據臺媒報道，盡管面臨大客戶強勁需求的壓力，臺積電仍計劃在今年下半年如期啟動2nm制程的量產。
報道指出，蘋果、AMD、英特爾等首批2nm大客戶的訂單量遠超預期，加之高通、聯發科、英偉達等后續客戶的加入，使得臺積電2nm制程的供應顯得尤為緊張。為了應對這一局面，臺積電決定大幅擴產，目標是在明年將2nm制程的月產能從今年底的4萬片提升至10萬片，增幅高達1.5倍。
供應鏈消息進一步透露，臺積電計劃根據市場需求，在2027年繼續擴大2nm制程的產能，有望將月產能增至16萬至18萬片，其中大部分產能將部署在高雄F22廠。若客戶需求持續超預期，產能還有可能進一步增加至20萬片，屆時臺積電或將擁有八座2nm制程廠區。
市場估算顯示，目前臺積電在先進制程方面，7nm制程的月產能約為16萬片，5nm制程的產能超過16萬片，而3nm制程的月產能則約為13萬片，但在調度支持下，有望提升至16萬片。未來，隨著2nm制程產能的擴大，其月產能有望達到17萬至20萬片，成為臺積電先進制程中的產能大戶。
臺積電不斷擴充先進制程產能，不僅推動了其業績增長，而且更先進的制程意味著更高的代工價格。目前，已有包括蘋果、AMD、英特爾、高通、聯發科、英偉達等在內的多家客戶計劃采用臺積電的2nm制程技術。
臺積電在之前的法說會上曾表示，其2nm制程技術在節能運算方面領先業界，幾乎所有相關創新者都在與該公司合作。預計在智能手機和高性能計算（HPC）應用的推動下，2nm制程技術在頭兩年的產品設計定案數量將超越3nm和5nm制程的同期表現。
業界據此推測，最快到2027年，2nm制程有望成為臺積電7nm以下先進制程中產能規模最大的節點。然而，對于上述消息，臺積電方面表示，不對市場傳聞進行評論。
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