近日,工商時(shí)報(bào)披露了一則引人矚目的科技新聞。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行在2025臺(tái)北國際電腦展的活動(dòng)中,正式揭曉了該公司的首款2nm芯片研發(fā)計(jì)劃。據(jù)其透露,這款芯片預(yù)計(jì)將在2025年9月進(jìn)入流片階段,標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在芯片制造領(lǐng)域的又一重大突破。
流片,即將集成電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體芯片的過程,是芯片制造中的關(guān)鍵步驟。雖然聯(lián)發(fā)科方面并未透露更多關(guān)于這款2nm芯片的詳細(xì)信息,但工商時(shí)報(bào)推測(cè),該芯片很可能由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。業(yè)界猜測(cè),這款芯片或?qū)⒂糜谙乱淮炫炛悄苁謾C(jī)SoC,也有可能是為英偉達(dá)NVLink Fusion系統(tǒng)定制的專用集成電路(ASIC)芯片。
在演講中,蔡力行回顧了聯(lián)發(fā)科28年的發(fā)展歷程,并分享了公司的輝煌成就。他指出,過去十年間,聯(lián)發(fā)科已為全球終端設(shè)備出貨超過200億顆芯片,覆蓋了從智能手機(jī)到邊緣設(shè)備的廣泛領(lǐng)域。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在芯片市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力,也反映了其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品應(yīng)用方面的卓越實(shí)力。
蔡力行還透露,聯(lián)發(fā)科在采用2nm工藝后,將繼續(xù)與臺(tái)積電合作,探索更先進(jìn)的A16和A14節(jié)點(diǎn)技術(shù)。這一消息無疑為業(yè)界帶來了更多期待,也預(yù)示著聯(lián)發(fā)科將在未來芯片制造領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。
此次聯(lián)發(fā)科在2025臺(tái)北國際電腦展上的宣布,不僅展示了其在芯片制造領(lǐng)域的雄厚實(shí)力,也為全球科技行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。隨著2nm芯片的逐步推進(jìn),我們有理由相信,聯(lián)發(fā)科將在未來繼續(xù)引領(lǐng)科技潮流,為全球消費(fèi)者帶來更多創(chuàng)新、高效的產(chǎn)品。
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