4 月 9 日消息，韓國(guó)媒體《朝鮮日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子本月對(duì)晶圓代工部門員工發(fā)布內(nèi)部招聘轉(zhuǎn)崗啟示，計(jì)劃將更多人力資源集中到 HBM 內(nèi)存的開發(fā)上來。aBN28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

IT酷哥獲悉，此次提供崗位的部門包括三星電子的存儲(chǔ)器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究所和全球制造和基礎(chǔ)設(shè)施總部，招聘目標(biāo)分別是“加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，搶占下一代 HBM 市場(chǎng)”“加強(qiáng)研發(fā)，加強(qiáng) HBM 和封裝技術(shù)的領(lǐng)先地位”“加強(qiáng) HBM 和新產(chǎn)品的測(cè)量、分析和設(shè)備技術(shù)”。aBN28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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三星電子目前在 HBM 領(lǐng)域處于落后位置，尚未獲得向英偉達(dá)批量供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存的許可，這大幅度影響了其在 HBM 內(nèi)存中的市場(chǎng)占比和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)盈利能力，三星試圖在 HBM4 上扭轉(zhuǎn)這一局面。aBN28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

即將在今年晚些時(shí)候面世的 HBM4 內(nèi)存將在基礎(chǔ)芯片中使用邏輯制程，在邏輯半導(dǎo)體方面更有經(jīng)驗(yàn)的晶圓代工部門員工進(jìn)駐 HBM 團(tuán)隊(duì)可強(qiáng)化在三星 HBM 領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備，但這也對(duì)三星晶圓代工業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力帶來了影響。aBN28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-26-142781-0.html消息稱三星電子調(diào)整人力資源分配：部分代工部門員工將轉(zhuǎn)崗至 HBM 內(nèi)存領(lǐng)域

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