MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
11月17日消息，日前，聯發科宣布天璣8300處理器將于11月21日正式發布，號稱“冰峰能效，超神進化”。
今日，聯發科天璣8300首個Geekbench 6跑分出爐，爆料稱首發機型為Redmi K70E。
跑分顯示，該機型號為2311DRK48C，單核跑分1248，多核跑分4177。
據悉，天璣8300采用1+3+4架構，CPU由1*3.35GHz Cortex-X3超大核+3*3.32GHz Cortex-A715大核以及4*2.2GHz Cortex-A510組成，GPU則為Mali-G615 MC6，采用臺積電N4 4nm工藝。
從跑分來看天璣8300規格非常強，將預定中高端新一代神U，與天璣8200相比，CPU和GPU均有一定提升。
加上使用與天璣8200相同的第二代臺積電4nm制程，在功耗控制方面也會相當出色。
數碼博主“數碼閑聊站”此前爆料，天璣8300理論性能要強于高通驍龍7系新處理器。
據了解，第三代驍龍7采用臺積電4nm工藝，擁有1*2.63Ghz+3*2.4GHz A715大核、4*1.8GHz小核，GPU為Adreno 720。
從參數來看，天璣8300明顯占據優勢，第三代驍龍7機型想要在性能上競爭有些壓力。
Redmi K70系列將于本月發布，帶來K70E、K70、K70 Pro三款機型，其中K70搭載高通第二代驍龍8，K70 Pro則搭載最新的第三代驍龍8。
從處理器來看，Redmi K70系列三款機型分工明確，中端、高端市場全部覆蓋。
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