CSS單標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)logo
轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)品牌升級(jí)后更新了全新的Logo，今天我們用純CSS來(lái)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)的新Logo，為了有一定的挑戰(zhàn)性，這里我們只使用一個(gè)標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)，將最大化的使用CSS能力完成Logo的繪制與動(dòng)畫效果。新logo
11月17日消息，日前，聯(lián)發(fā)科宣布天璣8300處理器將于11月21日正式發(fā)布，號(hào)稱“冰峰能效，超神進(jìn)化”。
今日，聯(lián)發(fā)科天璣8300首個(gè)Geekbench 6跑分出爐，爆料稱首發(fā)機(jī)型為Redmi K70E。
跑分顯示，該機(jī)型號(hào)為2311DRK48C，單核跑分1248，多核跑分4177。
據(jù)悉，天璣8300采用1+3+4架構(gòu)，CPU由1*3.35GHz Cortex-X3超大核+3*3.32GHz Cortex-A715大核以及4*2.2GHz Cortex-A510組成，GPU則為Mali-G615 MC6，采用臺(tái)積電N4 4nm工藝。
從跑分來(lái)看天璣8300規(guī)格非常強(qiáng)，將預(yù)定中高端新一代神U，與天璣8200相比，CPU和GPU均有一定提升。
加上使用與天璣8200相同的第二代臺(tái)積電4nm制程，在功耗控制方面也會(huì)相當(dāng)出色。
數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”此前爆料，天璣8300理論性能要強(qiáng)于高通驍龍7系新處理器。
據(jù)了解，第三代驍龍7采用臺(tái)積電4nm工藝，擁有1*2.63Ghz+3*2.4GHz A715大核、4*1.8GHz小核，GPU為Adreno 720。
從參數(shù)來(lái)看，天璣8300明顯占據(jù)優(yōu)勢(shì)，第三代驍龍7機(jī)型想要在性能上競(jìng)爭(zhēng)有些壓力。
Redmi K70系列將于本月發(fā)布，帶來(lái)K70E、K70、K70 Pro三款機(jī)型，其中K70搭載高通第二代驍龍8，K70 Pro則搭載最新的第三代驍龍8。
從處理器來(lái)看，Redmi K70系列三款機(jī)型分工明確，中端、高端市場(chǎng)全部覆蓋。
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