4 月 22 日消息,ROG 首款分體水冷產品 ——ROG 龍神 3 代分體水冷頭(RYUJIN III WB)上線華碩海外官網。該冷頭已同飛龍 3 代一體式水冷散熱器一起于 CES 2024 發布。
整理這款冷頭規格信息如下:
龍神 3 代分體水冷頭基于 Asetek 設計,178 個微散熱翅片和小型銅合金冷板。
該分體冷頭延續了龍神 3 代一體水的部分元素,包含一顆高速 VRM 散熱風扇,可提升系統在高負載下的穩定性;這一風扇最大轉速 5100RPM,最大風壓 5.53 mmH2O,最大風量 21.08 CFM,宣稱可令主板 VRM 至多降溫 35℃。
同一體式版本一樣,華碩為龍神 3 代分體水冷頭搭載了一塊 3.5 英寸的 60Hz 刷新率 IPS LCD 顯示屏。
該顯示屏既可用于顯示包括 CPU 頻率與電壓、水冷風扇轉速與流量在內的硬件參數;也可用于展示預設或自定義的動畫與壁紙;這一冷頭顯示屏擁有 32MB 的上傳容量,可支持最多 2000 幀的視頻內容。
ROG 龍神 3 代分體水冷頭支持英特爾 LGA 1700/1200/115X 和 AMD AM5 / AM4 平臺,隨附純銅 90° 水管轉接頭,以及一年的 AIDA 64 Extreme 訂閱。
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