K8S | Service服務發現
一、背景在微服務架構中，這里以開發環境「Dev」為基礎來描述，在K8S集群中通常會開放：路由網關、注冊中心、配置中心等相關服務，可以被集群外部訪問；圖片對于測試「Tes」環境或者
Intel IDM 2.0戰略分為內部制造、外包、對外代工三大部分，其中外包就是改變以往完全自家產品自家造的傳統，部分交給臺積電這樣的代工廠去做。
如此一來，可以大大減輕自家工廠的技術、產能壓力，充分利用成熟的代工生產線，非常有利于降本增效。
比如即將發布的酷睿Ultra(Meteor Lake)，采用分離式模塊架構，其中核心的CPU部分是自己的Intel 4工藝，其他諸如SoC、IO部分則外包給臺積電。
據高盛分析，2024年、2025年，Intel的外包訂單量預計分別可達186億美元、194億美元，合計380億美元(約合人民幣2730億元)。
臺積電自然是大頭，預計明后年分別可從Intel獲取56億美元、97億美元的訂單，合計153億美元(約合人民幣1110億元)。
對于臺積電來說，這有望分別占其年收入的6.4％、9.4％。
半導體行業分析師Andrew Lu評論認為，財務獨立核算之后，Intel制造業務的對手不是自家的設計部門，而是臺積電、三星這樣的代工廠，一旦工藝不達標、無法滿足芯片設計需求，訂單就會交給外部代工廠。
他甚至進一步預測，終，Intel制造業務、設計業務會分道揚鑣，拆分成為兩家獨立公司。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-24-7908-0.htmlIntel未來兩年或外包2760億元：制造還是要拆分？
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 電競顯示器只看刷新率太虧！
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號