石頭自清潔掃拖機器人G10S評測：多年黑科技集大成之作 懶人終極福音
科技圈經常能看到一個詞叫“縫合怪”，用來形容那些把好多功能或者外觀結合在一起的產品，通常這樣的詞是貶義詞，但如果真的是產品縫合的好、縫合的實用的話，那它就成了中性詞，今
今年年初，AMD帶來了全新一代的銳龍7000系列處理器，雖然相關產品發售確實晚了些，但全新RDNA 3核顯的性能一直受到了不少人的關注。
在高頻內存的加持下，Radeon 780M已經達到了GTX 1650移動版的水平，除了能夠應對各種網游外，一些3A游戲同樣可以較為流暢的運行。
而根據新曝光的消息，AMD在明年的銳龍8050系列處理器上將要繼續加碼核顯，而且會采用之前曾曝光的大小核設計。
根據PerformanceDatabases放出的泄露圖片，該處理器的內部代號“Strix Point”，它應該是隸屬于8050系列，TDP為45W，采用4nm制程工藝打造，擁有4顆Zen 5架構的大核和8顆Zen 5c架構的小核。
每顆性能核心獨顯1MB二級緩存，三級緩存為8MB。而且與英特爾E核不同的是，它的小核同樣支持超線程，所以共有12核24線。
核顯部分采用RDNA 3.5架構，提供了1024個(16CU)流處理器和16個光柵化處理單元，對比前代銳龍7 7840H上的Radeon 780M核顯分別增加了256個和4個，核顯性能應該會有著不錯的提升。
另外，該CPU采用FP8封裝，今年聯想YOGA Air 14s的銳龍版上所搭載的定制處理器銳龍7 7840S就是使用了這種尺寸更大封裝，性能對比銳龍7 7840U更加突出一些。
從目前曝光的消息來看，銳龍8050系列還是很值得期待的，尤其再次升級的核顯，應該能更好的勝任一些3A游戲的體驗，對于一些高性能輕薄本來說，這顆處理器將會是一個非常好的選擇，不過據說它會在明年第二季度才發布，所以相關產品可能會比較晚。
另外，除了高功耗的H/HS版本，8050系列應該還會有低壓的U版本，除了面向輕薄本產品線外，還可能受益的就是Windows掌機，在這一細分市場中AMD占據著絕對優勢，目前的產品普遍都會采用銳龍7040U系列處理器，而這顆擁有更強核顯的處理器登場將讓掌機的游戲性能獲得進一步提升。
除了傳說中的銳龍8050系列外，全新銳龍8000系列中預計還會有8040系列，采用Zen 4架構，依然是12CU的RDNA 3核顯，應該是是7040系列的“馬甲”版本。
在頻率等參數上進行小幅提升;8055系列則是面向高性能游戲本，采用Zen 5架構，高16核心;傳聞還將會有一款名為“Strix Point Halo”的高端APU。
除了CPU會采用Zen 5架構，高16顆核心外，還會有高達40CU的RDNA 3.5核顯，也就是擁有了2560顆流處理，要知道作為獨顯的RX 7700S也就是32CU，內存位寬提升至256bit，其高TDP可達120W。
這基本就是將一顆旗艦CPU和一個中端獨顯放在了一起，我個人覺得其目標就是一顆處理器替代一些高性能筆記本中的CPU+獨顯的組合，既然單獨的移動端顯卡搞不動了，那就干脆直接做在一起，這不乏是個新思路。
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