快科技2月5日消息,Google集成電路封裝部門主管Milind Shah的新研究顯示,2012年的28nm工藝節(jié)點(diǎn)之后,晶體管的平均成本已經(jīng)不再下降,自然導(dǎo)致芯片的成本和價(jià)格居高不下。
他指出,28nm及之前,晶體管平均成本在每一代新工藝上都會(huì)降低30%,但28nm之后,每一代都基本不變,甚至還略有增加,直到新的3nm才相比5nm略有下降,只是幅度非常小。
其實(shí)早在2014年,3D半導(dǎo)體集成公司MonolithIC 3D的首席執(zhí)行官Zvi Or-Bach就曾得出過同樣的結(jié)論,可以說“摩爾定律”已經(jīng)停止在了28nm節(jié)點(diǎn)上,不再真正有效。
晶體管或者芯片成本居高不下,一個(gè)重要原因就是先進(jìn)工藝越來越復(fù)雜,所需要的制造設(shè)備、工廠都價(jià)格高昂,比如一臺(tái)先進(jìn)光刻機(jī)估計(jì)要2億美元,一座先進(jìn)晶圓廠要200-300億美元。
正因?yàn)槿绱耍麄€(gè)行業(yè)都不再過于熱衷求先進(jìn)的工藝,而是大力發(fā)展各種封裝技術(shù),從而更好地平衡性能、功耗、成本等等。
當(dāng)然,先進(jìn)工藝仍舊非常重要,但不再是為了讓芯片更便宜,也會(huì)有越來越少的企業(yè)和產(chǎn)品能夠承受。
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