Redmi Buds 4開箱簡評：才199還有降噪 可以無腦入
在上個月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機發(fā)布會上，除了兩款手機新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍牙耳機產(chǎn)品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們在Redmi Note11T
芯片設計企業(yè)SiFive今日宣布推出四款面向人工智能應用優(yōu)化的新型處理器核心，這些基于開源RISC-V架構的創(chuàng)新設計將顯著提升AI模型運行效率。作為RISC-V生態(tài)的領軍企業(yè)，該公司2022年完成融資后估值已達25億美元，其核心技術通過擴展指令集功能，為AI計算提供了更高效的硬件支持。
新發(fā)布的X160與X180核心是本次技術突破的核心產(chǎn)品。兩款核心均集成了向量擴展單元，可同時處理多個數(shù)據(jù)流，特別適用于大語言模型所需的矩陣運算。X160配備200KB緩存與2MB內(nèi)存，既可滿足工業(yè)傳感器實時響應需求，也能應用于健身手環(huán)等消費電子設備。其多核管理能力使其成為協(xié)調(diào)AI加速器的理想選擇，同時具備防止固件篡改的安全特性。
性能更強的X180核心在X160基礎上實現(xiàn)10%的性能提升，緩存容量擴展至4MB以上。該核心專為AI模型訓練優(yōu)化，其增強的卷積運算能力可加速計算機視覺處理，特別適合需要處理海量圖像數(shù)據(jù)的訓練場景。數(shù)據(jù)中心運營商可采用該核心構建高效能計算集群，在保持低功耗的同時提升推理速度。
同步升級的X280與X390核心則聚焦消費電子與工業(yè)控制領域。X280針對AR眼鏡等可穿戴設備優(yōu)化，通過新型協(xié)處理器接口實現(xiàn)與AI加速器的無縫集成。X390核心的向量處理性能提升四倍，內(nèi)存子系統(tǒng)延遲降低30%，可滿足自動駕駛系統(tǒng)對實時性的嚴苛要求，同時適用于智能電網(wǎng)等基礎設施控制場景。
技術團隊通過架構創(chuàng)新實現(xiàn)了這些突破。新增的向量擴展指令集使處理器能并行處理128位數(shù)據(jù)，配合優(yōu)化的內(nèi)存訪問機制，將典型AI任務的執(zhí)行效率提升40%。協(xié)處理器接口采用標準化設計，使不同廠商的AI加速模塊可快速適配，縮短了系統(tǒng)集成周期。
據(jù)研發(fā)團隊介紹，X160核心在工廠自動化測試中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。某汽車零部件廠商采用該核心后，設備故障檢測響應時間從5秒縮短至1.8秒，系統(tǒng)可靠性提升60%。X390核心在智能交通控制系統(tǒng)中，使交通信號優(yōu)化決策速度提升3倍，有效緩解了城市擁堵。
量產(chǎn)計劃顯示，首批采用新核心的芯片將于2026年第二季度投產(chǎn)。SiFive已與多家半導體制造商達成合作，確保設計能快速轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)產(chǎn)品。這些核心將支持從7nm到28nm的多種制程工藝，滿足不同應用場景的成本與性能需求。
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