vivo TWS Air開(kāi)箱體驗(yàn)：真輕 臻好聽(tīng)
在vivo S15系列新機(jī)的發(fā)布會(huì)上，vivo的最新款真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)vivo TWS Air也一同發(fā)布，本次就這款耳機(jī)新品給大家?guī)?lái)一個(gè)簡(jiǎn)單的分享。外包裝盒上，vivo TWS Air保持了vivo自家產(chǎn)
快科技8月31日消息，前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的CPU路線圖，其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。
2027年初會(huì)有Gator Range，主打旗艦游戲本，而主流筆記本市場(chǎng)則是Medusa Point，后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。
日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，可以確定的信息有2點(diǎn)，一個(gè)是插槽升級(jí)為FP10，取代目前的FP8插槽。
第二個(gè)變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，不再是之前的28W，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗，也意味著頻率、性能都會(huì)提高不少。
Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，多22核，相比當(dāng)前的4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。
以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的改進(jìn)，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的功率輸出，應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的基礎(chǔ)。
Medusa Point處理器變化不大的可能就是核顯了，依然是多8組CU單元，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，整體性能可能還有有所提升，只是別期待太高，畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯。
還有就是Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，就算CES發(fā)布后上市，還有一年半的時(shí)間要等。
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