盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
7月4日報道稱，蘋果公司在擴大與臺積電合作的同時，正積極探索和應用最新的SoIC封裝技術。這項技術預計將于2025年正式投入使用，為未來的芯片封裝帶來革命性的進展。
臺積電在推動其CoWoS封裝產能的同時，也在加快下一代SoIC封裝方案的研發和投產進程。AMD作為首個使用臺積電SoIC技術的客戶，其MI300加速卡已經在臺積電位于竹南的AP6生產基地實現量產。
臺積電目前已經構建了包括3D堆疊技術的SoIC系列、先進封裝的CoWoS系列以及InFo系列在內的封裝工藝體系。報道顯示，臺積電的CoWoS系列產能目前面臨一定的挑戰，除了擴充自有工廠的產能外，還在積極尋求與其他封測廠的合作以提高產能。
相比之下，臺積電的SoIC技術目前處于較為順利的前段封裝階段。自2022年開始試生產以來，計劃在2026年前將產能擴大至目前的20倍以上。
特別值得注意的是，蘋果公司對SoIC封裝技術表現出極大的興趣，并計劃在2025年至2026年期間開始量產應用于Mac產品中。該技術將結合Hybrid molding（熱塑碳纖板復合成型技術），展示出其在高性能計算設備中的潛力。
CoWoS和SoIC封裝技術的不同之處在于，CoWoS是一種2.5D整合生產技術，通過Chip on Wafer（CoW）封裝制程將芯片連接至硅晶圓，再與基板（Substrate）整合成CoWoS。而SoIC則是基于CoWoS與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術的新一代創新封裝技術，代表了臺積電直接為客戶生產3D IC的最新能力。
這一合作的深化不僅展示了技術創新的前沿探索，也為全球半導體產業帶來了新的發展機遇。隨著2025年的到來，這一新技術有望為全球芯片封裝領域注入新的活力和可能性。
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