小米今日正式官宣,和聯(lián)發(fā)科共同打造的聯(lián)合實驗室正式揭牌。
在本次活動上,新機Redmi K70至尊版也有了消息,將會是Redmi和聯(lián)發(fā)科實驗室的首款大作,小米集團高級副總裁,手機部總裁曾學忠也親臨現(xiàn)場為這款新機帶來了預熱,稱這款手機是當之無愧的性能之王。
另外小米還表示,Redmi天璣旗艦平臺手機近三年來出貨量突破了1860萬臺,小米集團使用聯(lián)發(fā)科平臺的產品已經累計出貨6.8億臺。
官方強調,小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室的目標是打造最強性能體驗,實現(xiàn)最新技術落地以及構建最強生態(tài)。
Redmi K70至尊版搭載的芯片就是天璣9300+,是目前聯(lián)發(fā)科旗下性能最強悍的芯片。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-22-98066-0.html小米+天璣成了 K70至尊版開啟預熱
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com