小米今日正式官宣,和聯發科共同打造的聯合實驗室正式揭牌。
在本次活動上,新機Redmi K70至尊版也有了消息,將會是Redmi和聯發科實驗室的首款大作,小米集團高級副總裁,手機部總裁曾學忠也親臨現場為這款新機帶來了預熱,稱這款手機是當之無愧的性能之王。
另外小米還表示,Redmi天璣旗艦平臺手機近三年來出貨量突破了1860萬臺,小米集團使用聯發科平臺的產品已經累計出貨6.8億臺。
官方強調,小米聯發科聯合實驗室的目標是打造最強性能體驗,實現最新技術落地以及構建最強生態。
Redmi K70至尊版搭載的芯片就是天璣9300+,是目前聯發科旗下性能最強悍的芯片。
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